iPhone14史上最凸? 傳鏡頭厚度達4.17毫米

  

iPhone 14將在秋天推出,網路上出現了照片,似乎是iPhone14的尺寸規格,其中鏡頭厚度竟高達4.17毫米,是蘋果歷年來最凸的手機。而品牌大廠華碩繼月初發表電競手機後,28日也將推出旗艦新機 Zenfone 9,採用的是台積電4奈米製程的高通晶片,希望能在業界下修年度手機出貨預估時異軍突起。

蘋果將在秋天推出最新手機iphone14系列,14號網路上流傳出一張iPhone 14 Pro Max真機照以及機身圖紙,照片中鏡頭凸出明顯,似乎比iPhone 13再厚一點。

而圖中顯示蘋果新機尺寸,跟iPhone 13 Pro Max相比,新機長度減少0.09毫米,寬度跟厚度雙雙增加,機身最厚的相機模組部分,厚度來到12毫米,iPhone14旗艦機可能成為蘋果史上最凸的手機。

iPhone外觀厚度增加,操作系統iOS 16也出新功能,自行設計emoji鎖定螢幕,照片去背編輯,甚至可以刪除發送訊息。

蘋果新機強勢推出,品牌大廠華碩28號也將舉辦新品發表會,推出旗艦新Zenfone 9,將採用台積電4奈米製程的高通晶片,希望能在業界下修年度手機出貨預估時異軍突起。

台北/王情樺、詹明樺 責任編輯/陳耿閔

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