MIC：陸半導體產業併購不歇

資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉表示，未來二至三年，中國大陸半導體產業將持續對內整併、對外併購，台廠明年仍可保持競爭優勢。 資策會產業情報研究所（MIC）今舉辦「前瞻二○一五高科技產業十大趨勢」記者會。 洪春暉指出，今年中國大陸透過大基金方式布局半導體產業，主要是由國務院主導，整合中央和地方資源，以及協調中央各部會行事，這是與以往最大不同之處。 洪春暉表示，中國大陸建置半導體產業大基金，類似主權基金的做法，主要是協助中國大陸廠商對外進行併購，取得關鍵技術。透過大基金，中國大陸半導體產業內部的秩序，也可望獲得重整。 他認為，台灣半導體廠商透過大基金，也可以了解中國大陸半導體產業發展方向。明年台灣半導體廠商，仍具有一定競爭優勢。 展望未來二年到三年，洪春暉預期，中國大陸半導體產業及廠商，仍將積極進行併購，並透過國際半導體大廠，進行上中下游整合。 觀察中國大陸封測廠江蘇長電併購新加坡廠星科金朋（STATSChipPAC），洪春暉表示，江蘇長電積極爭取國外半導體廠商封測訂單，若成功併購星科金朋，對台灣半導體封測廠商來說，仍有一定程度威脅。 洪春暉指出，台灣半導體封測廠商，積極向下整合，切入系統級封裝（SiP）等少量多樣模組化的產業鏈，因應物聯網（IoT）發展態勢，短期台灣封測產業仍具有競爭優勢。