微軟的次世代客製化晶片將交由英特爾代工
由於採用 18A 製程,預估要 2025 年才會登場。
英特爾成立不久的晶圓代工部門(Foundry Division,過去稱為英特爾代工服務,在今天稍早更名)剛剛獲得了一筆大訂單。據 Bloomberg 和華爾街日報報導,微軟首席執行官 Satya Nadella 宣佈,該公司將採用英特爾最新的「18A」製程來進行生產其晶片。不過根據英特爾路線圖,這意味著我們可能要到 2025 年才能看到新晶片登場了。
雖然兩家公司都沒有透露這款晶片的具體細節,但微軟已在去年 11 月推出了其客製化的「Azure Maia AI Accelerator」和「Azure Cobalt 100 CPU」兩款晶片,並預計將在今年「年初」登場以支持自家的 AI 服務。Cobalt 100 以 Arm 架構為基礎,而英特爾則是自去年 4 月以來一直在最佳化其 18A 製程供 Arm 設計使用(英特爾甚至成了 Arm 的投資者),綜合以上種種,此次合作的內為下一代 Cobalt CPU 的可能性還是頗大的。
除了伴隨製程提升而來的能效提升外,英特爾 18A 還提供「業界首個背部供電方案」。據 IEEE 的 Spectrum 雜誌報導,該方案將供電互連層(power interconnect)與資料互連層(data interconnect)分離,並將前者由矽晶頂部移到底部。這可以強化電壓調節並降低電阻,從而實現更快的運算速度並降低功耗,特別是在 3D 堆疊晶片的應用情境下。
在英特爾的第四季度財報上,首席執行官 Pat Gelsinger 證實了「18A 預計在 2024 年下半年實現量產」。由於英特爾自己基於 18A 的處理器 —— 伺服器的「Clearwater Forest」和一般用戶的「Panther Lake」 —— 要到 2025 年才會上市,因此微軟的晶片極可能也會在類似的時間點問世。
在今天稍早的英特爾活動中,Gelsinger 分享了英特爾晶圓代工製程的路線圖,其中包括了一個全新的 14A 製程,利用 ASML 的「High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光)」光刻系統而得以實現。據 AnandTech 報導,這個 14A 製程可能有助於英特爾在由現在落後的 Intel 4 製程(約略等同於 7nm)之後迎頭趕上,不過風險量產要到等到 2026 年底了。
英特爾的晶圓代工是 Gelsinger 的心血結晶,他在 2021 年 2 月擔任 CEO 後立即成立了這個部門,作為其Intel 大復活計畫的關鍵組成部份,讓英特爾與台積電、三星等公司在晶圓代工市場上一較高下。在微軟找上門之前,英特爾晶圓代工的客戶名單已經包括了聯發科、高通和亞馬遜。 英特爾目前仍致力於「到 2030 年時成為以營收計的第二大晶圓代工廠」的目標,但其實最快今年就有機會達成了。
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