台積電首季市占續攀至53.6% TrendForce:Q2晶圓代工產值季增幅將再收斂

消費性電子需求疲弱,但伺服器、高效能運算(HPC)、車用與工控等需求不墜,支撐中長期晶圓代工成長關鍵動能。根據集邦科技(TrendForce)資料,2022年第一季受惠晶圓漲價效應,單季產值連續十一季創新高,達319.6億美元,季增幅8.2%,但較前季略收斂。排名方面,台積電(2330)仍居首;高塔半導體(Tower)則被合肥晶合集成(Nexchip)超越,落至第十名。

集邦科技統計,台積電第一季市占率重回53%之上,仍居首。三星為首季營收唯一季衰退廠商
集邦科技統計,台積電第一季市占率重回53%之上,仍居首。三星為首季營收唯一季衰退廠商。資料照/台積電提供

展望二季晶圓代工市況,集邦科技預期,隨少量晶圓代工產能增加帶動整體出貨成長,第二季前十大晶圓代工產值維持成長態勢,不過,消費性終端產品需求持續不振,加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季,季增幅將再收斂。

三星首季營收為前十大業者唯一下滑

觀察第一季排名,集邦科技表示,台積電去年第四季全面調漲晶圓價格,該批晶圓2022年第一季產出,加上HPC需求持續旺盛及較佳的匯率助攻,台積電本季營收達175.3億美元,季增11.3%,市占比去年第四季再攀升1.5個百分點,至53.6%。

集邦指出,台積電各製程節點營收季增幅普遍都達約10%,又以7/6nm以及16/12nm製程因小幅擴產使成長幅度最高,僅5/4nm製程營收因蘋果(Apple)iPhone 13進入生產備貨淡季影響衰退。

首季市占減少2個百分點至16.3%、排名居次的三星(Samsung)第一季營收因電視,智慧手機市況不佳,System LSI CIS、驅動IC等需求減弱,加上4nm擴產與良率改善速度不如預期,為上季唯一營收負成長晶圓代工廠,單季營收53.3億,季減3.9%,市占率下滑至16.3%。

聯電(2303)第二季營收創下22.6億美元,季增6.6%,居第三名,市占6.9%,主要仍是漲價效應帶動,不過今年聯電新增產能尚未開出,各製程營收占比大致與去年第四季相同。

格羅方德(格芯,GlobalFoundries)第一季營收19.4億美元,季增5%。晶圓出貨量大致與前季持平,集邦科技分析,成長主因是平均單價調整與產品組合優化,位居第四名。另外,格羅方德為美系晶圓代工業者,長年協助生產「美國製造」國安與航太相關晶片,近期再度規劃生產45nm SOI製程產品支持國防航空系統運作,首批生產晶片預計於2023年開始交付。

而中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)第一季市占5.6%,季增0.4個百分點。在近期產能順利開出,晶圓出貨量增加,及產品組合往結構性緊缺產品轉移,如消費性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等,第一季營收18.4億美元,季增16.6%,排名居第五位。

中國三業者市占超過10% 晶合擠下高塔

第六至第八名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(6770)、世界先進(5347),分別受惠於產能利用率滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整,營收表現皆有成長。

而合肥晶合集成第一季營收4.4億美元,季增26%,為首季季增幅最高,上季超越高塔半導體躍居第九名,並拉近與第八名世界先進的市占差距。

根據TrendForce了解,合肥晶合集成目前以生產0.1Xμm及90nm大尺寸驅動IC為主,2022年將延續積極擴產基調,目標完成N2廠區產能建置。為降低單一市場景氣下行循環可能風險,亦加速開發TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產品平台腳步,目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發90nm CIS產品,量產後將能貢獻非驅動IC營收。

第十名的高塔在工控、車用analog相關晶片仍相對緊缺,第一季營收4.2億美元,季增2.2%。為延續在PMIC領域技術製程優勢,近期積極開拓PMIC技術應用,開發更高電壓耐受性並有效縮小晶片面積,以供應CPU、GPU等高效能運算以及車用、工控電源管理所需。(審核:葉憶如)

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。

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