SAMSUNG GALAXY S5防水鋁合金概念新機降臨！

距離SAMSUNG GALAXY S4開賣已有一段時間了，據傳國外網站就有透露由設計師Bob Freking精心打造的下一代全新SAMSUNG GALAXY S5的相關訊息。

SAMSUNG GALAXY S5機身是以防水鋁合金設計，搭載2 GHz Exynos6 八核心CPU處理器，並擁有64核心CPU，此方內建4GB記憶體、64G內存記憶體，4000 mA的超大容量電池。配備方面GALAXY S5擁有1600萬像素相機鏡頭，具備6倍無損變焦拍照功能，更支持Android 5.0防水防塵、4G LTE和無線充電等功能。

至於GALAXY S5會不會用之前傳聞中的Design 3.0設計方針呢？待推出後就知道囉！

SAMSUNG GALAXY S5影片欣賞

圖片來源：CONCEPT-PHONES

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