NVIDIA傳2025年第四季量產代號Rubin的R100 AI加速GPU，採台積電3nm製程、搭配HBM4記憶體

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NVIDIA在2024年GTC大會公布全新的Blackwell GPU架構，以及基於Blackwell架構的B200 Tensor Core GPU、GB200 SuperChip等產品；天風證券分析師郭明錤指稱NVIDIA將會在2025年第四季開始生產代號Rubin的R100 GPU，並透過台積電N3製程生產，不過實際產品與系統則將在2026年上半年量產，預期R100 GPU將會是2025年GTC大會的主軸；作為代號的Rubin是致敬女性美國天文學家Vera Rubin。

R100 GPU將延續Blackwell GPU的小晶片設計，據稱採用高於B100的3.3x reticle設計的4x reticle設計，並透過台積電N3製程生產與進行CoWoS-L封裝，同時仍搭配8個HBM記憶體晶片，但將導入下一代的HBM4記憶體技術，預期記憶體容量與性能將進一步擴增。

除了純GPU以外，Rubin架構也將提供CPU+GPU SuperChip產品，將採用升級版的Grace CPU為基礎(預期為Arm Neoverse CPU架構)，以單一下一代3nm製程NVIDIA CPU搭配2個R100 GPU構成Superchip產品。NVIDIA R100除了將強化AI算力外，也會強調著重改善能耗表現。

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