PCB新兆元產業 聚焦7大應用 需求延燒不退

【作者／許博傑】

印刷電路板（Printed Circuit Board）被稱為「電子工業之母」，英文簡寫為PCB，1片印刷電路板是由各種電子零組件組成。

由於所有的電子產品都必須使用印刷電路板來固定積體電路（IC）與其他電子元件（電阻、電容、電感等），並且將所有功能不同的IC及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來，以提供穩定的工作環境，讓電子訊號可以在不同的電子元件之間流通，因此將所有電子零組件電性連結使其發揮電性功效的就是電木板，也就是俗稱的印刷電路板，印刷電路板可謂所有電子產品不可缺的基礎零件。

從產業的供應鏈來看，印刷電路板產業上游包括玻纖布、銅箔、聚醯亞胺（PI）、樹脂等材料供應商，另外，供應生產各種印刷電路板的設備商也為印刷電路板產業上游，中游為銅箔基板及印刷電路板製造業者，下游則為各類電子產品的供應商。

可分為硬式、軟式

圖1是一般常見的印刷電路板，上方有所謂的積體電路（IC）、被動元件、銅導線等，1片印刷電路板的製造是依電路設計，將連接電路零件的電氣布線繪製成布線圖形，然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板，而印刷電路板之所以常見到是綠色或是棕色，主要是防焊漆的顏色，這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方，一般在防焊層上另外會印刷上一層網版印刷面，通常在這上面會印上文字與符號，以標示出各個零件在板子上的位置。

圖2為銅箔基板製作過程示意圖，銅箔基板簡稱CCL，是製造印刷電路板的關鍵性基礎材料，主要利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂預浸的黏合片（Prepreg）疊合而成的積層板，在高溫、高壓下於單面或雙面覆加銅箔而得。

至於印刷電路板的製造過程（圖3）是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造精密的配線，做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地，愈高密度及多層化的配線技術在現今的電子產品已獲得廣泛應用，也成為目前印刷電路板製造業發展的主流。

印刷電路板的材料可分為硬式、軟式電路板，硬式電路板一般使用玻璃環氧樹脂（Glass epoxy）製作，顧名思義，硬式電路板為硬的塑膠板所製成，最後將銅導線製作在電路板上，也就是圖1，其最大特色是不可活動，因為它是硬的，所以製作完成後只能固定在機殼內，是目前所有電子產品都必須使用的電路板。

軟性印刷電路板又稱軟板（FPC），主要是將軟性銅箔基板（FCCL）和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，之後經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，做為電子訊號傳輸媒介，如同硬板一般，軟板也會搭配積體電路晶片、電容、電阻等電子元件。

台廠市占全球第1

由於軟板可讓電子產品體積縮小、重量輕且有可撓性等，所以可運用的範圍十分廣泛，包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事等領域。

從印刷電路板的應用來看，包括PC、NB、手機、家電甚至汽車、電信等，只要是有電的產品，都會有印刷電路板的需求，隨著智慧型手機的興起，過去的硬板規格已經無法滿足應用端，因此，軟板甚至軟硬複合板也成為近年PCB產業中的顯學。

【完整內容請見《非凡商業周刊》2019/3/22 No.1137】