Yahoo奇摩新聞 ROG Phone 6 Batman版魅力登場！ROG Phone 6D Ultimate 帶來超強的散熱設計！
ROG 玩家共和國於今（9/19）日盛大舉辦《ROG Phone 6D Ultimate新品發表會》，由華碩共同執行長許先越與聯發科技總經理陳冠州一同揭示ROG Phone 6D Ultimate與ROG Phone 6D，太空意象滿載的「航鈦灰」前衛美學設計，採用聯發科技天璣9000+旗艦處理器，結合ROG領先業界的革命性散熱，雙強聯手，優化遊戲感受，超越地表最強，帶領玩家探索宇宙級電競手機！ROG Phone 6D系列9月20日12:00開放預購；9月30日於全通路開賣。
貝莉莓現身發表會暢玩遊戲
華碩和華納兄弟消費品部合作推出的「ROG Phone 6 蝙蝠俠版」，在外觀與包裝設計參考高譚市的神秘氛圍，使用霧面黑設計，和ROG Phone 6D一樣使用聯發科天璣9000+處理器，配置 12 GB 記憶體和 256 GB 儲存空間，售價是 3 萬 5990元，預計10月開賣。
除了手機本體與充電器外，外箱就是有蝙蝠俠浮雕的硬殼手提箱、蝙蝠俠SIM卡針、蝙蝠俠訊號投射燈，手機可使用 Aura RGB 切換蝙蝠俠主題，有內建蝙蝠俠主題包更換動態桌布、應用程式圖標，專屬的充電等動畫和音效！
ROG Phone 6 Batman 版 手機殼套
ROG Phone 6 Batman 版盒裝
ROG Phone 6D系列採用聯發科技天璣9000+八核心台積電四奈米製程處理器，CPU效能提升5%、GPU效能提升10%[1]，發揮終極運算能力；更是搭載LPDDR 5X RAM的手機，記憶體頻寬增加17%，延遲減少15%，大幅提升資料存取及讀寫速度。ROG Phone 6D Ultimate更擁有獨創「空氣動力散熱閥」設計—裝上「空氣動力風扇6」後，連動開啟機身散熱閥，將扇葉引入的外部氣流，由進氣口直送手機內部液態均溫版，散熱表面積增加9倍，僅以基礎風冷模式運作，手機可降溫約10°C，散熱效率提升20%！
全新「六層散熱設計」，因應不同遊戲時長，360度為處理器智慧降溫。短暫遊玩(<15分鐘)，透過3,300毫克航太級材質製「低雷諾數散熱層」掌握舒適低溫；中度遊戲時長(<30分鐘)，加大85%石墨片及30%液態均溫板驅散熱能；長時間遊玩(>60分鐘)就交給空氣動力風扇6，致冷晶片與馭熱速冷智慧系統自動偵測溫度，啟動風冷/酷寒/急凍三種散熱模式，長時間遊玩重載遊戲也順暢不掉幀，屢戰屢勝，釋放極限！空氣動力風扇6另推出適用ROG Phone 5及ROG Phone 5s系列版本，10月07日開賣。
此外，華碩宣布慶祝ROG Phone 6D上市，和日立冷氣合作結合日立冷氣xROG Phone 風扇造型限定版，曾購買ROG Phone 的鐵粉10月15日前再購買ROG Phone 6D Ultimate ，登錄就抽日立冷氣xROG Phone 風扇造型限定版！
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