SEMI下修今年半導體晶圓廠設備支出 2024台灣穩坐支出領頭羊寶座

SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新預測報告，指出受晶片需求疲軟，以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從去年創紀錄的980億美元下滑至760億美元，預期明年復甦重回900億美元大關。而2024年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座。

SEMI國際半導體產業協會發佈全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關。

報告指出，2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，預期將帶動明年晶圓廠設備支出復甦。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以切合汽車、運算領域，而一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業未來有望長期成長。

從各國或各地區來看，展望2024年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2%來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，較去年成長41.5%；中國則排名全球設備支出第三名，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。

美洲地區仍是第四大支出地區，2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，較去年成長23.9%；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。

報告認為，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2%，今年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%漲幅。

隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，較去年下降12.1%；2024年投資額則將成長12.4%，達488億美元。