SEMI：今年Q2矽晶圓出貨量達3,331百萬平方英吋 季增2%呈穩健成長

太報

SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（SMG）今（7/27）發佈最新《晶圓產業分析季度報告》指出，2023年第二季全球矽晶圓（silicon wafer）出貨量較第一季上升2%，達到3,331百萬平方英吋，和去年同期3,704百萬平方英吋相比，下降10.1%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。雖然相較2022年高峰，第二季矽晶圓出貨量有下滑，然而12吋矽晶圓的出貨表現依然穩健，較上一季度有所成長。

根據SMG《晶圓產業分析季度報告》指出，近6季以來，矽晶圓出貨面積依序為3,679、3,704、3,741、3,589、3,265、3,331百萬平方英吋。本季出貨量3,331百萬平方英吋，雖較上季成長2%，但相較去年仍呈現下滑趨勢。

矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為SEMI電子材料群旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽、單晶矽或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之會員加入。成立初衷為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

更多太報報導