SEMI：全球半導體晶圓產能連2年攀升！ 中國晶片產能達雙位數成長

SEMI 國際半導體產業協會於今（6/24）公布新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）。該協會指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到3,370萬片晶圓，創歷史新高。而中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，是全球晶片製造成長最多的地區。

SEMI 表示，5奈米以下先進製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下，2024年可望增長13%。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產2奈米全環繞柵極（GAA）晶片，也將讓2025年製程總產能出現17%漲幅。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，從雲端運算到各種邊緣裝置，AI 處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環，AI 正加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。

SEMI 表示，中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，預計2024年增幅15%達每月885萬片，2025年再成長14%來到每月1,010萬片，幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險，為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國仍積極投資推動產能擴張，包括華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated） 和中芯（SMIC）等代工大廠以及 DRAM 製造商長鑫存儲都持續加強投資力道，提升中國區半導體產能。

除了中國之外，其他主要晶片製造地區至2025年產能成長預估均不超過5%。台灣以月產580萬片（年增4%）居第二；南韓可望繼2024年首度突破每月500萬片後，2025年再漲7%來到540萬片排第三；日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產470萬片（年增3%）、320萬片（年增5%）、270萬片（年增4%）和180萬片（年增4%）。

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