Snapdragon 875 性能升23%，採用「1+3+4」設計架構

文章來源：Qooah.com

隨著 ARM Cortex A78 和 Cortex X1 的問世，Qualcomm 下一代旗艦 Soc 也浮出了水面。近日，據 XDA 報導，Qualcomm 下一代旗艦 Soc 將命名為 Snapdragon 875，它可能會採用Cortex X1 超大核 + Cortex A78 大核的組合（爆料還稱 Samsung 下一代 Exynos 旗艦 Soc 同樣會採用 Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代 Exynos 990）。

從 Snapdragon 855 開始，Qualcomm 在旗艦 SoC 上引入了「1+3+4」三叢集架構，由一顆超大核+三顆大核+四顆低能耗核心組成。以目前最新的 Snapdragon 865 為例，它採用 1個高頻Cortex A77+ 3個 Cortex A77+ 4個 Cortex A55 核心組成，其中超大核和大核均為 Cortex A77。而爆料中的大核 Cortex X1 和 Cortex A78 明顯就是 Cortex A77 的升級版，並且這個真正意義上的超大核 Cortex X1，ARM 稱其將提供比 Cortex-A77 高 30％的峰值性能、整數運算性能提升了 23%，而機器學習能力更是 Cortex-A78 的兩倍。

如果 Snapdragon 875 使用 Cortex X1+Cortex A78 屬實，那麼它有望延續「1+3+4」這樣的組合方式，再次刷新它在 Android 陣營的性能紀錄，繼續成為各大廠商旗艦機的首選。

按照慣例，Snapdragon 875 將在今年Q4 亮相。此前有爆料稱它會提前亮相，考慮到疫情尚未消除，是否會提前發布還是未知數，甚至還有可能會延期。不過毫無疑問的，每一款 Qualcomm 的旗艦處理器都是搶手貨，新的 Snapdragon 875 將會是 2021年 Android 旗艦的標配，值得注意的是，Qualcomm 與小米一直都是合作關係，因此小米很有可能會是首發廠商，值得期待。

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