在此次Google I/O 2024中,Google宣布推出代號Trillium的第6代TPU,預計會在今年底透過Google Cloud服務提供,另外也宣布今年4月於Google Cloud Next'24活動上公布代號「Axion」的客製化處理器將於年底前上線,而與NVIDIA合作的Blackwell GPU則會在2025年初提供使用。
...未來 (AI Unleashed: Powering the Future with Micron Memory and Storage)」為主題揭開序幕;緊接著ARM 基礎設施事業部行銷副總裁Eddie Ramirez將闡述如何以Arm Neoverse 打造永續且滿足AI運算需求的雲端資料中心;SEAGATE 希捷科技全球品牌策略副總裁Rosalina Hiu將透過「AI 資料儲存,形塑未來讀寫」專題,揭櫫劃時代Mozaic 3+ 硬碟技術與未來資料的趨勢與洞察...
[NOWnews今日新聞]生成式AI是今(2024)年最熱門的關鍵字,2024年COMPUTEX將在6/5舉行COMPUTEXForum,以「Let’sTalkGenerativeAI(生...
...客製化處理器,藉此對應效率更高、耗電更低的人工智慧運算需求。 因此Arm顯然也看準此市場趨勢,計畫成立人工智慧處理器部門,並且準備在2025年春季推出首款原型設計產品,預計在同年秋季進行量產。 在此之前,Arm已經透過其Neoverse平台對應諸多資料中心端的人工智慧運算需求,例如Google Cloud近期公布的「Axion」就是以Arm Neoverse V2核心架構打造,藉此對應Google Cloud加速整體運算需求,而包含AWS...
根據《日經亞洲》報導,隨著人工智慧晶片主導地位的爭奪愈演愈烈,軟銀集團子公司 Arm (ARM-US) 計畫在明年推出人工智慧晶片。
針對此次在Google NEXT'24宣布推出以Arm架構打造、第一款針對雲端服務設計的「Axion」客製化處理器,Google Cloud副總裁暨運算與人工智慧/機器學習架構業務總經理Mark Lohmeyer表示,此款處理器為增加Google Cloud雲端基礎架構的初步作法之一,意味接下來可能計畫推出更多客製化處理器。
針對雲端協同運算最佳化,以及人工智慧基礎架構配置,Google宣布去年底公布的新一代人工智慧運算加速器TPU v5p已經在全球地區開放使用,同時也將從5月開始導入以NVIDIA代號「Hopper」的H100加速元件,藉此打造名為A3 Mega的運算設備,另外也計畫引進NVIDIA近期揭曉代號「Blackwell」的新一代加速運算元件,預計在2025年初導入GB200 NVL72運算系統。
Google 的 Cloud Next 2024 大會剛剛開幕,Google 就有不少新硬體和服務要發表,其中就包括了其自研的全新「Axion」處理器。這是一款專為資料中心打造的 Arm 架構 CPU,採用 Arm 的 Neoverse V2 CPU 架構。
瑞昱(2379)自結三月合併營收90.4億元,攀18個月以來高點。受惠供應鏈庫存回到健康水位,支撐客戶恢復拉貨動能,其中來自PC急單、大陸電信市場開始有大規模標案開出,第一季表現優於去年同期水準;展望2024年,法人看好景氣復甦、網通規格、基礎建設升級及新應用領域擴展為主要動能,此外,打入ARM Neoverse 生態系,同樣備受市場期待。
在2022年9月宣布推出以雷神索爾為稱的超級車載電腦DRIVE Thor時,NVIDIA除了說明此款超級車載電腦將於2024年推出,並且保留可使用下一代GPU的設計彈性,此次GTC 2024則是宣布將換上全新「Blackwell」GPU設計,藉此提供更高智慧車輛運算能力。
輝達推出新一代AI晶片架構,效能遠遠超過前一代,前外資分析師陸行之認為,如果輝達的新晶片賣得好,英特爾和超微的AI伺服器CPU就不用玩了。
AI霸主輝達(NVIDIA)舉辦年度GTC大會,展示多款AI相關新品,執行長黃仁勳秀出輝達最新的GPU架構Blackwell,採用台積電客製4奈米製程,其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能,分別是現有H100的4倍、30倍之多。對此,半導體分析師陸行之在臉書點出幾個「關鍵數字」,直指若輝達GB200賣得好,英特爾跟超微就不用玩了。
AI霸主輝達(NVIDIA)GTC大會登場,輝達創辦人黃仁勳坐鎮發表AI主題演講,祭出最強晶片架構Blackwell和B200晶片。知名半導體分析師陸行之幫大家畫出5個技術關鍵字和重點,一窺輝達AI布局策略藍圖。他也是警,如果輝達GB200 超級晶片賣得好,英特爾和超微的AI 伺服器 CPU 就不用玩了。
AI世代的造浪者輝達(NVIDIA)的GTC大會於台灣時間18日登場,創辦人暨執行長黃仁勳在演講時公開新世代的B200晶片,採用Blackwell平台架構,黃仁勳指出,該平台將會是生成式AI的關鍵技術,同時也會是推動新工業革命的核心引擎。
輝達執行長黃仁勳在今年的GTC大會上,正式發表新一代人工智慧晶片Blackwell GPU,型號分別是B200,以及由2片B200和1顆Grace CPU組合而成的GB200。對此,知名半導體分析師陸
...電晶體,比Hopper 100的800億電晶體多1280億電晶體;二、B100跟H100相同,都是用台積電4nm, 但是把2個晶片用封裝結合,不是用微縮來加倍運算速度;三、GB200 Superchip把2顆B100及72顆ARM Neoverse V2 CPU cores一起包起來,如果賣的好,Intel和AMD的AI server CPU就不用玩了。 陸行之續指,四、不懂為何2顆B100(192+192=384HBM3e)加一顆Grace CPU的GB200...
相準台灣物聯網AIoT趨勢,工研院攜手半導體矽智財(IP)大廠Arm,成立繼美國、歐洲、印度後,全球第四站「ITRI Arm SystemReady」驗證中心 ,提供世界系統標準驗證服務。Arm台灣總裁曾智光表示,Arm在全球物聯網產業擁有六成以上市佔率,台灣驗證中心會以AIoT主要項目,預估加快開發驗證的半年時程,有望成為全球規模第一大。
...記憶體晶片,但將導入下一代的HBM4記憶體技術,預期記憶體容量與性能將進一步擴增。 除了純GPU以外,Rubin架構也將提供CPU+GPU SuperChip產品,將採用升級版的Grace CPU為基礎(預期為Arm Neoverse CPU架構),以單一下一代3nm製程NVIDIA CPU搭配2個R100 GPU構成Superchip產品。NVIDIA R100除了將強化AI算力外,也會強調著重改善能耗表現。
COMPUTEX 2024的主題演講嘉賓眾星雲集,除了由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士擔綱開幕主題演講嘉賓外,包括高通總裁暨執行長Cristiano Amon、Intel執行長Pat Gelsinger,聯發科副董事長暨執行長蔡力行博士,都將發表主題演講。爾今,全球最大IP公司Arm執行長也將再度來台,預計以Accelerating AI innovation from cloud to edge(加速從雲到端的AI創新
眾所矚目的輝達GTC大會在台灣時間19日凌晨4時登場。執行長黃仁勳現場舉辦「開箱秀」,高調展示備受期待的新一代Blackwell架構晶片GB200。知名半導體分析師陸行之今(19)日在臉書發文指出,若輝達新晶片賣得好,英特爾與超微就不用玩了!