TrendForce:2024全年HBM供給位元年增預估高達260%

HBM需求大增,致產能規劃也大增。據TrendForce預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產高頻寬記憶體(HBM)、含矽穿孔(TSV)的產能,每月約為25萬片,占總DRAM產能每月180萬片的14%,供給位元年成長約260%。

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