UL 提供先進PCB測試

工商時報【程鏡明】 隨著3C產品朝輕薄短小發展，PCB印刷電路板設計亦更趨精密，UL最新的PCB測試方法和認證服務，能滿足業界最關鍵性的安全認證與測試需求。尤其，去年UL前瞻能源安全研發中心引進最新的工業用高功率X光斷層掃瞄器，不用破壞樣品，就可將電路板所有內容物做精密分析，測試分析技術再上層樓。 UL研發技術部協理王凱魯博士指出，UL認證及測試服務廣泛適用於各類的PCB零組件和基材，包括目前廣泛應用的金屬載板，其測試重點包括材料及電路板；其中基材檢測項目較多，必須通過老化、耐燃、耐電壓、耐電弧等測試，若材料能先取得認證，則電路板檢測項目將可減少；以LED金屬載板測試為例，電絕緣介質的耐熱與耐電壓特性是檢測重點。 PCB另一廣泛應用的軟板，在產品應用設計上有些地方會彎折，但有些區域會改採硬板設計成為軟硬結合板，所以必須針對每個區塊做不同的測試與評估。 此外，超薄的軟板在塗佈了油墨、銀膠等塗料之後，在耐燃測試時將面臨到嚴苛的考驗，因此軟板使用的油墨本身是否可耐燃，也是業者在安全上應注意的重點。 現今電路板另一設計趨勢，是將SMT電阻、電容等元件嵌入電路板內層結構中，例如現今就有多層板產品將許多SMT被動元件埋入其中，然而受到後端產品對於組裝元件也有其評估要求，取得認證相較困難。電路板業者必須聯合後端產品客戶直接針對封裝完成的電路板樣品提出成品與電路板的申請，以利產品進行相關的認證評估。 王凱魯指出，UL於2008年起開始在研發中心建立先進材料科學研究實驗室，投資規模逾1.6億元，包括引進燃燒模擬與材料熱性質分析設備，透過對材料性質的分析來研究產品的安全特性；另最新的工業用高功率X光斷層掃瞄器，可在不破壞樣品的情況下，對電路板內層所有結構進行3D掃描，更能精準掌握完整PCB的評估。