力成資本支出 攻高階邏輯封測

(中央社記者鍾榮峰台北15日電)法人預估,記憶體封測廠力成今年資本支出,上看新台幣60億元,鎖定高階邏輯封測產品。

法人表示,力成今年資本支出將鎖定封裝新技術、微機電(MEMS)封裝和晶圓級封裝(WLP)等產品。

法人指出,力成今年持續布局高階應用處理器FC-BGA封裝、堆疊式封裝(PoP)、晶圓凸塊(Bumping)、矽穿孔TSV技術及衍生晶圓重佈線(RDL)和銅柱凸塊(CuPillar Bump)等。

在3D IC部分,法人指出,力成湖口新廠的3D IC研發中心,將鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用。

展望第2季,法人預估,力成目前訂單能見度可看到7月,預估第2季業績可較第1季成長,利基型記憶體(niche DRAM)和行動記憶體(Mobile DRAM)封測量可正向看待。

從各產品線表現來看,法人預估,今年動態隨機存取記憶體(DRAM)封測業績占力成整體業績比重,可維持3成水準。

在快閃記憶體封測部分,法人表示今年力成快閃記憶體封測月產能可望提升,預估可提升到1.8億顆。1030415