勝開封裝技術 大廠肯定

工商時報【王清發】 隨著智慧型手機及Tablet PC快速的增長，勝開科技CMOS image sensor也跟著大幅被採用，該公司走利基型封裝策略，在image sensor及MEMS封裝另闢藍海，跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入障礙較高的產業，毛利率高於傳統封裝代工甚多，已為業界數一數二廠商。由於勝開投入此技術開發時間早，加上擁有500多個專利，客戶群涵概全球前六大IDM廠。 勝開科技董事長劉福洲表示，以去年營收接近27億的水準，今年有機會再成長2成，主要來自高毛率新技術產品的增加，將對公司獲利有相當大的挹注。除此之外，該公司今年將推出IMLCC的package，可靠性佳、體積小、良率高、成本具競爭力，遠優於過去COB封裝製程，預計6月量產出貨，有機會成為Smart Phone及Tablet PC支最佳解決方案，並將陸續應用於DV&DSC&安控產業以及汽車產業，勢必成為業績成長的另一個爆發點。目前可攜式產品朝向輕薄短小的趨勢設計，對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格，所以勝開一直致力於Mix3D封裝的開發，跳脫傳統封裝的範疇。 勝開科技所提供的利基型封裝技術，論代工範疇/製程能力/以及產能規模，在業界已經極具十足競爭力，而且新技術研發能力，也一直受到Tier 1 客戶的肯定，展現該公司的接單優勢。目前CMOS、Recon晶圓重組製程月產能年底已擴至50KKpcs/Month，明年將大幅增長至100KKpcs/Month;主要的封裝產品為CMOS package月產能為6kkpcs，明年也將增長至10KKpcs，業務量正逐月攀升中。 因Smartphone及Tablet PC之高速成長帶動CMOS Sensor 由VGA、1.3M直接跳升至5M、8M pixel大幅成長，而Wafer Level CSP及TSV技術目前只能handle VGA~2M pixel的產品，然而COB技術又有低良率、低可靠性之缺點，勝開科技的TinyPCLL及新一代imLCC正好提供整個imager sensor供應鏈最佳解決方案。 勝開這幾年在CMOS image sensor大有斬獲，目前已經有若干國際大廠封測Turnkey代工中;代工封裝Sensor包括VGA、1.3M、2M、3M、5M、10M、14M以及16M，來自DSC/DV/NB/手機/車用/遊戲/安控sensor封測Turnkey代工長單湧至，目前月產能已供不應求，今年將大有斬獲。