北美半導體B╱B值 連10月大於1

工商時報【涂志豪╱台北報導】 半導體榮景不墜。受惠於晶圓代工廠及IDM廠全力擴建10奈米產能，以及記憶體廠加快3D NAND的設備投資，國際半導體產業協會（SEMI）公告9月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）來到1.05，不僅是7月以來的新高，並且連續10個月站上代表景氣擴張的1以上。 在台積電、三星、英特爾等大廠今年資本支出大於90億美元情況下，北美半導體訂單出貨比已經連續10個月大於1。法人表示，下半年是半導體廠資本支出投資旺季，包括無塵室工程設備廠漢唐、晶圓傳載供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎及帆宣等資本支出概念股下半年營運表現不看淡。 根據SEMI公告資料，在半導體設備訂單表現部分，9月份的3個月平均訂單金額則為16.041億美元，較今年8月修正後的17.534億美元訂單金額下滑8.5％，但仍維持在相對高檔，與2015年同期的15.549億美元相較則成長3.2％，訂單動能維持優於去年表現。 在半導體設備出貨表現部分，9月的3個月平均出貨金額為15.344億美元，較今年8月修正後的17.090億美元約下滑10.2％，但與2015年同期14.950億美元相較則成長2.6％，代表半導體業雖進入第4季，但新產能的擴增動作仍然持續進行。 自去年12月以來，B/B值穩定維持在1以上，顯示北美半導體設備商明顯受惠半導體廠下半年的強勁投資。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，半導體設備訂單金額持續高於設備出貨金額，且今年來的出貨與訂單數據走勢也明顯優於去年水準。 設備業者表示，英特爾、台積電、三星的10奈米將自年底開始投片，明年將陸續進入量產階段，次世代7奈米製程研發進度同樣加速，預估2018年將進入量產，因此半導體設備訂單及出貨金額持續維持高檔。另外，記憶體廠下半年已經開始全力建置3D NAND產能，DRAM廠也加快20奈米及1x/1y奈米研發，代表半導體生產鏈設備訂單及出貨金額的今年表現將優於去年，明年半導體市場投資同樣維持強勁。