半導體好彩頭 北美B╱B值 連兩月大於1

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布2015年2月份北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.02，連續兩個月大於代表半導體市場景氣擴張的1。SEMI也看好今年晶圓廠設備支出將較去年成長15.0％續創新高，而受惠於台積電積極擴建16奈米產能，台灣將再度成為全球投資金額最高的地區。 在半導體設備訂單表現部分，2月份的3個月平均訂單金額為13.081億美元，較1月份修正後的13.256億美元訂單金額衰退1.3％，顯然受到工作天數減少的影響並不大，與2014年同期的12.954億美元則成長1.0％，年增率已連3個月轉正。 在半導體設備出貨表現部分，2月的3個月平均出貨金額為12.771億美元，與1月修正後的12.791億美元持平，與去年同期12.883億美元相較則下滑0.9％。SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，今年前2個月的北美半導體設備訂單及出貨金額均優於去年同期，訂單出貨比來到1.02，連續兩個月站上1，顯示景氣有了一個好的開始，後段封測設備的投資強勁，是今年以來接單成長的主要動能。 此外，SEMI也公布去年前段晶圓製造設備投資金額達352億美元規模，年成長率達19.8％，而今年包括台積電、三星、英特爾等一線大廠仍積極投資，預估金額將年增15.0％達405億美元規模。至於2016年投資將暫告一段落，但市場規模仍將較今年再成長2∼4％，來到410∼420億美元。 由地區別來看，台灣仍是全球最大的晶圓製造設備市場，今年市場規模將達119億美元，第2大市場則是韓國的90億美元，美國預估將達70億美元位居第3。 設備業者表示，台積電今年資本支出將達115∼120億美元創下歷史新高，且高於英特爾的100億美元，因此台灣才會成為全球最大的晶圓設備市場。由於台積電看好行動裝置及物聯網市場成長，先進製程需求強勁，所以16奈米及10奈米都開始擴建生產線，因此預估台積電明年資本支出仍會維持在120億美元高檔。