半導體材料重大突破

半導體產業競爭激烈,如何克服製程微縮難題,並使材料創新,是帶領產業進入新世代關鍵。由台、沙、日合組的跨國研究團隊研發出新技術,成果並發表於最新一期「SCIENCE」。 研究團隊成員之一、國立交通大學電子物理學系教授張文豪受訪表示,全世界的科學家都在找尋更多材料變革,以應付更小、更彈性的多元應用。 二硫化鉬是繼石墨烯之後,備受國際科學家關注的層狀材料,單層的二硫化鉬具有良好發光效率,不僅反應快速,電晶體也較為穩定,可用於未來新型低耗能邏輯電路,極有可能取代目前使用的矽晶片,做為下一世代的主要核心元件。