半導體業併購大案！傳高通可能砸300億美元買恩智浦

鉅亨網編譯張正芊

知情人士透露，全球第 3 大半導體製造商高通 (Qualcomm)( (US-QCOM) ) 正在協商併購全球最大車用晶片製造商恩智浦 (NXP)( (US-NXPI) )，交易總額很可能超越 300 億美元。消息刺激恩智浦股價暴漲近 17%，高通股價收盤也跳漲 6.3%。

《華爾街日報》周四 (29 日) 率先報導，恩智浦可能在接下來 2-3 個月內與高通達成出售交易。《路透社》及英國《金融時報》隨後也引述消息證實傳聞。若這起交易若成真，將是高通歷來最大的併購行動。Sanford C. Bernstein 的分析師估計，這可使高通獲利大增 30%。

恩智浦總部位於荷蘭恩荷芬市 (Eindhoven)，原為荷蘭電子業巨擘飛利浦 (Philips)(PHIA-NL) 的半導體部門，成立時間超過 60 年，並於 2010 年起在美股掛牌交易。公司去年 12 月才完成併購美國同業飛思卡爾 (Freescale)，含接收負債斥資達 167 億美元。

根據市場研究公司 IHS 調查，恩智浦如今已躍身為全球第 7 大半導體製造商。公司去年營收 61 億美元，獲利 15 億美元。週四股價收盤大漲 16.88% 至 96.12 美元，使其市值達到 330 億美元。

高通則主要生產無線通訊晶片，儘管大部分營收來自設計及銷售晶片，但過半獲利卻來自向全球手機製造商收取的無線通訊專利授權費。高通正面臨智慧手機銷售減緩，以及來自中國及台灣的對手競爭加劇等挑戰。若依周四收盤股價計算，其市值達到 990 億美元。

高通可能併購恩智浦的消息，也呼應日本電訊業巨擘軟銀 (Softbank)(9984-JP) 今年稍早積極布局物聯網時代的收購行動。軟銀當時宣布，同意以 320 億美元價格，買下英國重要晶片設計商 ARM (安謀)(ARM-UK)。