半導體設備B╱B值 連七月站穩1

工商時報【涂志豪╱台北報導】 晶圓代工廠及IDM廠下半年全力衝刺建置10/7奈米產能，記憶體廠同樣加快3D NAND的設備投資，國際半導體產業協會（SEMI）公告6月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到1.00，雖然較5月份的1.09下滑，但仍連續7個月站上代表景氣擴張的1以上。 值得注意之處，在於6月份出貨金額衝上17.14億美元，創下2011年3月以來的64個月來新高，代表半導體廠投資動能熱度不減，也說明下半年半導體生產鏈景氣持續轉熱。由於北美半導體訂單出貨比已經連續7個月大於1，加上台積電又調升資本支出，今年下半年全球半導體的擴產動作將更趨積極。法人表示，包括無塵室工程設備廠漢唐及帆宣、晶圓傳載供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓級封裝設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎及帆宣等資本支出概念股，下半年營運表現應可優於上半年。 根據SEMI公告資料，在半導體設備訂單表現部分，6月份的3個月平均訂單金額則為17.132億美元，較今年5月份修正後的17.505億美元訂單金額下滑2.1％，但仍是2010年以來的次高紀錄，與2015年同期的15.174億美元相較則成長12.9％，顯示訂單動能維持強勁。 在半導體設備出貨表現部分，6月份的3個月平均出貨金額為17.14億美元，較今年5月修正後的16.015億美元增加7％，是2011年3月以來的新高，與2015年同期15.549億美元相較則成長10.2％，年增率逐月放大，代表半導體新產能的建置正在加速。 事實上，今年半導體廠的資本支出維持高檔，英特爾維持95億美元資本支出不變，台積電則調升資本支出至95∼105億美元規模。由於下半年正好是英特爾、台積電、三星等大廠加快10奈米產能建置的重要時間，法人看好隨著新建置的產能將在明年進入量產，可望推升業者營收續創新高紀錄。