台Q2封測產值 估季增8.6%

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)工研院IEK ITIS計畫預估,台灣第2季IC封裝測試產值可到新台幣1180億元,較第1季1087億元成長8.6%。

其中,IC封裝產業產值估830億元,較第1季767億元成長8.2%,IC測試產業產值可達350億元,較第1季320億元成長9.3%。

IEK ITIS計畫指出,隨著終端產品如智慧型手機等產品出貨量微幅轉好,以及去年第4季中國大陸江蘇長電併購新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)造成轉單台廠效應,以及上游設計製造漸入旺季,將帶動台灣封測產業營收逐漸成長,並朝第3季旺季邁進。

展望全年,工研院IEK ITIS計畫預估,今年台灣IC封裝測試產值可到新台幣4763億元,較去年4539億元成長4.9%。

IEK ITIS計畫表示,今年台灣IC封測業因智慧手持裝置和穿戴裝置等物聯網(IoT)應用比重逐漸增加、整合元件製造廠(IDM)封測委外趨勢不變、加上中國大陸江蘇長電併購新加坡星科金朋造成轉單台廠效應,預期有一定成長。1040518