宇環攻汽車硬板 同泰添薄硬板

工商時報【龍益雲╱桃園報導】 軟性印刷電路板營運陷困境，宇環科技（3276）跨入汽車電子硬式印刷電路板，同泰電子（3321）也新添薄硬板自7月開始出貨，都看好季底營運同見轉機。 在近期營運走低，宇環已決定停止中壢廠運作、淡出軟性印刷電路板（FPC），僅保留蘆竹南崁印刷電路板（PCB）單製程代工廠區，並斥資1.83億元取得同集團志超科技（8213）旗下志昱科技60％股權，大舉跨入汽車電子PCB，帶動6月營收，除創105個月新高，也改寫歷史次高紀錄，近期股價不僅填息，也處近21個月高檔。 同泰去年12月15日以每股30元上市掛牌，成為第6家主要生產FPC的上市櫃廠，但FPC集中「非蘋」陣營及面板相關，近來營運走下波且首季出現連續兩季虧損，股價也迭創掛牌新低。 同泰表示，FPC除台中東2新廠投產及轉型提升汽車電子比重，跨入薄硬板更自7月投產，都將帶動營收走出6月谷底，可望自9月起穩健獲利。 對於FPC產業，同泰分析，除兩岸產能供過於求，蘋果近期不振也導致相關FPC供應鏈搶攻「非蘋」市場，整體產業競爭慘烈。 同泰說，除薄硬板本季營收可逐月躍增，FPC從應用面板相關轉型汽車電子、光學、物聯網也將發酵，汽車電子今年就可占營收30％，光學、物聯網明年占營收也近30％。