年終季報規畫物聯網、穿戴式等熱門議題 台灣電路板協會 掌握最新趨勢

工商時報【傅秉祥】 2015年全球景氣復甦不如預期，美國已下修經濟成長預測，加上大陸股市波動，連帶影響日、韓鄰近國家等經濟情勢，台灣面對大陸品牌廠的竄升與紅色供應鏈崛起，以出口為大宗的台灣看來今年勉強保1，為此，台灣電路板協會於年終季報規畫最熱門的物聯網、穿戴式及工業4.0等熱門議題，帶領會員掌握最新趨勢。 研華施文森經理於會中強調大中華智能自動化未來5年的兩大成長動能，一個是智慧城市，另外一個則是智慧製造，其中智慧製造更應該將自動化與資訊整合，以雲端及大數據來推動工業4.0，而根據IDC分析，預估在2020年，物聯網的市場將有機會達到1.7兆美元的市場規模，在穿戴式裝置方面，2015年全球穿戴式裝置的出貨量將達7,210萬，比起2014年的2,640萬，年成長率高達173.3％!隨物聯網及穿戴式市場的高度成長，矽品精密邱志賢副理表示，3D SiP封裝技術在物聯網及穿戴式裝置扮演重要角色。 另工研院IEK董鍾明分析師指出，第三季為PCB業一年當中的傳統旺季，尤其大廠或是Apple供應鏈相關廠商成長更為顯著，加上新台幣貶值幅度較大，總計2015Q3台灣電路板廠商兩岸產值合計1,475億新台幣，QoQ（季營收）為7.1％，YoY（年營收）達-0.3％。