弘塑萬潤辛耘 訂單升溫

工商時報【吳姿瑩╱台北報導】 日月光（2311）、矽品（2325）將合組控股公司，年底有機會獲公平會審查通過。此舉將加速日月光、矽品發展扇出型晶圓級封裝（FOWLP）布局，設備廠弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583），明年將迎接業績成長新動能。 台積電早先投入10億美元發展先進封裝InFO，即刻在今年第4季成功回收1億美元，優於內部預期，主因蘋果iPhone 7/Plus大量採用，明年iPhone 8買氣更具看頭，先進封裝投資諸如SiP、InFO、WLP都是業者投資重點，設備業者估計，日矽戀估計也將備足上億美元銀彈投資發展。 SEMI（國際半導體產業協會）公布9月北美半導體設備製造商B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.05，顯示進入下半年，半導體資本支出相當活絡並且帶來更佳收穫。 半導體後段封測設備廠，因日矽戀糾纏許久苦等訂單未果，今年仰賴台積電投入後段先進封裝方有成長成績，尤其台積電拿下蘋果手機處理器較多份額，預期下一代要量產的10奈米，也將沿用InFO先進封裝技術，10奈米明年第2季量產前後，將是相關設備廠接單、驗收的關鍵時點，讓設備廠下半年驗收旺季景氣得以延續至明年上半年。 設備業者也評估，如果日矽戀順利在年底過關，新訂單需求最快可於明年上半年產生，供應鏈無不拉緊神經備戰，其他封測業者如力成（6239）等，也將加速SiP（系統級封裝）升級需求，對設備廠未來訂單添利。 回顧半導體後段設備廠弘塑、萬潤，今年營收紛紛在第3季轉強，弘塑第3季營收5.76億元，季增15％、年增11.8％，創下今年新高、歷史次高紀錄；萬潤第3季營收8.26億元，季增32.3％、年增140％，創下歷史新高。 至於辛耘雖供貨先進封裝設備，然而過去營收有半數來自晶圓再生，因此第3季營收8.51億元，季增1.5％，年增6.9％，為今年來次高及歷史次高成績，由於大客戶晶圓代工呈現滿載，辛耘晶圓再生需求緩步回升，進入第4季10月就將有不錯表現。