從CPU歷程反思AP走向－多元產品線保優勢

潘建光

工商時報【潘建光】 全球智慧型行動手機大廠不再意氣風發，透露出一件事實：智慧型行動電話產業開始進入高原期。分析AP（應用處理器）發展至今，正逐漸面臨當時CPU發展高峰的瓶頸。 韓國三星2014年第四季營收衰退，新興市場則出現積極的挑戰者，像是中國大陸的小米與印度市場的Micromax等，日本Sony在陸續剝離PC、TV和影音等業務後，執行長平井一夫於今年2月表示不排除退出手機業務，其他廠商如Google，在2012年完成併購Motorola後，又於2014年轉售手機部門給中國聯想。 這些事件乍看之下，彼此之間無關連性，卻又透露出一件事實：智慧型行動電話開始進入高原期。 規格、品牌與量值 之策略兩難 在泛半導體技術的發展下，不論運算效能、省電效率與螢幕顯示技術，皆獲得充足發展，使得中階、主流的行動裝置都相較幾年以前有長足進步，然而也造成高階產品在規格上更難有突出之處，不只在性能上僅有些微提升，就是提升規格以建立產品差異的成本高昂，因此唯有跨國大廠使用高規格元件，打造高單價旗艦級產品。 觀察今年MWC展示產品，無論是HTC M9或Samsung S6/S6 Edge，一樣具備不令人意外的八核心應用處理器（AP）、2K QHD以上超高解析螢幕、高容量RAM、高畫素相機模組、以及其他企圖吸引消費者青睞的周邊特色規格。 規格難以突出，就只能仰賴品牌加持，然而除了Apple自成一格的品牌優勢之外，三星等跨國大廠並無法與小米、Micromax等本土廠牌建立鮮明區隔，更遑論藉由些許品牌優勢，創造出與本土品牌有明顯差距的高額利潤空間。 產品規格難以凸顯，品牌形象難以建立，讓系統大廠面臨衝量或是求值的策略兩難，前者透過機海策略主攻中、低階產品，企圖在本土品牌尚未形成威脅之前，以規模經濟壓制其成長，但獲利動能減弱；後者則藉優勢規格，拉開產品差距，企圖藉由旗艦產品優勢，攫取中、高階市場，取得較高額利潤，卻恐怕喪失營收規模與市占率。 以上分析，隱約可見10年前PC大廠從高峰步入谷底的歷史脈絡。 從CPU發展歷程 反思AP未來走向 PC發展至今，WinTel已成為僅存的巨擘，Intel為PC產品硬體規格制訂者，除了Apple Mac產品自成一國以外，Dell、HP或其他PC業者業已無法主導PC產品走向。 進一步分析Intel發展脈絡，在PC處於高速成長期時，主要仰賴不斷的技術突破與創新規格，卻在邁進4 Ghz受挫，以及多核心無法吸引使用者而遭遇挫折。 在規格無法顯著提升以及創新不足吸引消費者之際，Intel藉由簡化產品線以維繫策略優勢，即透過先進製程形成與後進者之優勢差距，並透過量產同質產品來攤提研發及製造所需負擔的高額成本，以形成規模經濟下的成本優勢，進而獲取高額利潤以持續研發，也可因應後進者以虧本惡性競價方式爭奪市場。 AMD遭遇的困境，是產品規格無法形成長期優勢，且出貨量無法攤提晶片研發高昂的成本，雖然時有突出技術攫取短期利潤，但無法積累成整體優勢，既無法負擔高昂研發，也難以引資，最終走向賣廠之路，甚至面臨被併購的考量。 分析AP發展至今，逐漸面臨當時CPU發展高峰的瓶頸，2Ghz以上運算時脈與八核心運算架構的優勢規格，晶圓製程也採用與Intel較勁的台積電、三星等先進製程，一樣是透過高昂研發成本打造滿足絕大多數使用者需求的元件產品，也是不達足夠出貨量即無法維持長期營運的危索之路。 從Infineon於2010年出售無線部門給Intel，Broadcom於2014年退出手機行動通訊晶片等多家公司策略走向來看，已彰顯出其發展脈絡，只是受到中國大陸政府扶持其半導體業者影響，導致AP產業仍有百家爭鳴、競逐出頭的假象。 元件訴求點的突破 進一步分析昔日CPU面臨高原期的發展脈絡，或可為AP提供未來策略方向之考量。 首先，高階產品須創造指標性優勢，雖高階CPU僅在核心時脈和周邊性能優於中階產品，但已足夠吸引高階玩家或消費者青睞，並形成優異性能的品牌外溢效應，助益中階主力產品。 中階產品為營利主力，一方面盡量採用和高階產品相同製程，以攤提研發成本並承繼性能規格，獲得高性價比優勢，成為Cash Cow主要業務。 至於低階產品勢必得放棄，因為難以創造價格競爭優勢，尤其AP單價遠低於CPU，低階AP無法創造明顯價差，系統產品業者也可變更周邊規格以彌補價差，甚至選擇以中階AP競逐入門產品市場。 不同於元件產品的產業競爭格局，系統產品業者若無法如Apple獲得強勢品牌優勢，須面臨更激烈的價格競爭，得用更快速、更彈性且更多元的產品線，迎合消費者的變動。 然而，縱使國際大廠也難以經營龐大繁雜的產品線，因此從PC市場可見跨國大廠主攻商用市場和大型通路，本土業者瞄準消費市場與區域通路。 再者，元件產品的高度成熟也給小型業者發展契機。一如Intel透過樣機主導PC產品規格，Qualcomm和聯發科也透過Turnkey Solution減輕系統產品研發負擔，得以讓系統業者達成快速開發時程、或將研發主力放在周邊規格。 台廠的機會與威脅 產業發展至此，一方面在上游元件端簡化產品線，藉由高規格、標準化和大量量產的主要元件，來降低關鍵成本和提升主要性能；另方面，藉由各別利基和區域特性，滿足不同市場面的需求，形成上窄下寬的長頸瓶產業發展態勢。 對台灣業者來說，上游元件業者是否仍緊追全球龍頭之後，並擺脫中國大陸後進者的威脅，下游系統業者仍否滲透個別利基市場或新興國家區域，將是智慧手機步入高原期可考量的重大策略方針。 （本文作者為資策會MIC執行ITIS計畫資深產業分析師）