德儀、高通展望報喜 供應鏈看俏

工商時報【記者黃郁文╱台北報導】 美股23日堪稱是「超級財報日」，除了蘋果（Apple）公布財報外，德州儀器（TI）、高通（Qualcomm）等對後市展望也都看好，菱生（2369）、智冠（5478）、日月光（2311）等概念股後市備受關注。 受惠於全球通訊設備、工業機械及汽車零件等晶片需求增加，德州儀器上季營收和本季營運展望均優於市場預期，帶動23日盤後股價最高大漲6％。 德州儀器上季營收年成長3％達29.8億美元（約新台幣894億元），其中逾6成營收來自於類比晶片事業；展望本季，公司預估營收將季增5.37％∼14.09％之間，估計達31.4億美元至34億美元間。 德州儀器的台廠供應鏈有封測大廠日月光、晶圓代工廠聯電（2303）及IC封測廠菱生，分析師表示，德州儀器本季營運可望成長，有機會挹注相關供應商接單動能。 值得注意的是，日月光今（25）日舉行法說會，市場聚焦系統級封裝技術（SiP）布局有望在今年開花結果，法人指出，目前全球電子業技術如指紋辨識、智慧手錶、智慧眼鏡等新世代技術，都將帶給SiP龐大的應用商機，加上蘋果新一代A8處理器後段封測訂單，可助於今年營運走俏。 至於全球最大手機晶片商高通，儘管上季營收成長低迷，但公司仍宣布調高今年獲利預測，顯示手機晶片動能依舊強勁。 大慶證券研究部半導體研究員蘇毓超說，雖全球行動裝置成長動能持續，但高階行動裝置的成長性明顯趨緩，導致高通上季營運狀況不如預期，而台廠供應鏈主要從中低階市場切入，因此搭上這波中低價位行動裝置的成長熱潮，出貨量成長情況並無改變。