技鼎 展出快速升降溫製程設備

工商時報【陳又嘉】 專精代理半導體設備大廠的技鼎公司，6月16日在台北南展覽館N區508攤位展出快速升降溫製程（RTP）設備及測溫晶圓（TCW）耗材產品，有興趣的業者可至展覽會場參觀。 技鼎公司打造自有品牌「Premtek」，專注研發快速升降溫製程（RTP）設備及測溫晶圓（TCW）等產品。RTP可運用於高溫退火、擴散、LED/III-V族半導體合金化－減少歐姆接觸、回熔、閘極介電製程、多晶矽退火及鈦矽化合物、氮化物。 目前已成功開發出一系列簡易型、桌上型、手動、半自動與全自動2至12吋晶圓快速升降溫設備，與傳統爐管設備相較，可大幅減少熱預算與縮短製程時間，適用於各尺寸與多片式的晶圓。 TCW可利用熱電偶直接鑲嵌於晶圓表面之溫度感測器，達成晶圓溫度即時量測，藉由放置於晶圓表面特定位置之溫度感測器，獲得特定位置真實溫度量測值以及整體晶圓溫度分布，利用感測器來持續監控在熱處理過程中之晶圓暫態溫度變化。該元件運用於高溫退火、擴散、熱板、黃光塗佈，目前已量產為一系列2至12吋晶圓，並可提供客製化服務，RTP與TCW已出貨逾300部。 致力於半導體產業相關設備之代理銷售及應用服務已逾20年的技鼎公司，目前與美國、韓國、新加坡、加拿大及歐洲國外代理原廠等大廠進行合作，並於高雄及上海均設立銷售及服務據點。