搶iPhone 8市場？ 欣興 跨入類載板製程

工商時報【龍益雲╱桃園報導】 欣興電子（3037）昨（28）日舉辦第3季財務暨營運報告說明會，正式宣布將跨入類載板製程，並自第4季擴增資本支出，法人解讀將積極爭食蘋果iPhone 8市場。 欣興發言人沈再生雖說客戶應用類載板漸成趨勢，但市場洞悉目前最大量的訂單來源是蘋果新一代的智慧型手機。 台系蘋果印刷電路板（PCB）供應鏈除欣興、華通電腦（2313）全力爭食外，預料景碩科技（3189）也有望首度打入蘋果供應鏈，但PCB產業僅有欣興固定舉辦法人說明會，也成為首度宣示要發展類載板的PCB廠。 沈再生表示，今年資本支出逾50億元，前3季已流出35億元，為發展類載板已上調資本支出預算，第4季就會添購相關設備，明年第1季持續，因應明年第2季起的市場需求。 欣興昨日股價下跌0.1元、0.76％，收盤價12.95元，仍處貼息，第3季財務報表雖低於市場預期且陷虧損，但第4季傳統淡季營收仍看好不遜於第3季，主要受惠通訊產品，能否獲利仍在未定之天。 沈再生分析第4季高密度連接（HDI）板、傳統PCB產能利用率可達85％至95％，積體電路（IC）基板約70％，軟性印刷電路板（FPC）70％至75％，傳統PCB、FPC均略優於第3季。 欣興第3季稅後純損3億元，連續虧損3季且為近6季最差，比前一季擴增52.28％，較去年同期稅後純益2.3億元轉盈為虧，每股稅後純損0.2元。