日月光與日商TDK簽合資協議

世界第一封測大廠日月光，為加強產業競爭力，深耕高雄，於昨（四）日於高雄福華飯店與日商TDK簽署合資協議書，雙方未來將在高雄楠梓加工出口區合資成立「日月暘電子股份有限公司」，共同攜手開創半導體產業新紀元，並邀請經濟部次長沈榮津、高雄市長陳菊等多位貴賓共同見證。 經濟部加工出口區管理處表示，日月光與TDK原為供應鏈關係，在經濟部促成下，兩家公司擴大合作，合資新臺幣12.12億元，在半導體封測重鎮楠梓園區設立日月暘電子股份有限公司，從事生產銷售積體電路內埋式基板業務，預計105年8月開始營運；該合作案洽談之初，加工處提供多次諮詢服務，投資計劃提出後加速召開審查小組會議審查通過，後續亦將全力協助日月暘公司設廠營運。 日月光及TDK合資主要是因應手機及穿戴式裝置市場需求，且朝IC高密度、多功能和小型化發展，藉由內埋式基板（semiconductorembeddedsubstrate,SESUB）技術，將高端的IC晶粒內置到基板中，使系統級封裝（SiP）封裝面積大幅度縮小，且多個IC晶粒可以並排內置在基板中，提高封裝密度。 加工處指出，日月光及TDK合資案，可強化我國半導體產業競爭力，打造產業、出口及投資新模式，並促進經濟結構多元化調整。