Yahoo奇摩新聞 日月光首季營收 七季低點
半導體封測龍頭日月光投控（3711）11日公告第一季集團合併營收1,308.91億元，較去年同期減少9.4％，為2021年第三季以來的七個季度低點。
雖然生產鏈庫存仍在去化階段，但第二季蘋果訂單可望回流，晶圓存貨（wafer bank）開始進入封測製程並加快出貨，營收可望較上季回升，今年應可達成營運逐季成長目標。
日月光投控受惠於晶圓存貨開始進入封測製程，車用及工業用等EMS電子代工訂單回穩，3月封測事業合併營收月增11.2％達257.71億元，較去年同期減少15.6％，加計EMS事業的3月集團合併營收月增14.5％達457.75億元，較去年同期減少11.9％。日月光投控第一季仍受到庫存修正影響，封測事業合併營收季減22.3％達733.19億元，較去年同期減少12.7％，加計EMS事業的集團合併營收季減26.2％達1,308.91億元，較去年同期減少9.3％，為近七個季度來低點。
日月光投控先前預估封測事業第一季生意量將與2021年第二季擬制性金額相仿，EMS電子代工業務第一季生意量將較去年同期下滑高個位數百分比，法人預估集團合併營收將季減逾25％，因此第一季集團合併營收表現符合市場預期。
由於生產鏈庫存去化可望在第二季告一段落，日月光投控晶圓存貨轉進封測製程的出貨情況已見轉強，第二季可望持續提高封測產能利用率。以訂單能見度來看，除了庫存去化帶動的回補需求外，歐美客戶因應地緣政治風險，將原本委由中國封測代工廠生產的訂單轉至台灣，日月光投控預期轉單效應會持續發酵。總體來看，對今年營運逐季成長仍抱持審慎樂觀看法。
法人表示，日月光投控第一季營收下滑主要是受到消費性晶片生產鏈庫存調整影響客戶下單，以及大客戶蘋果的晶片出貨進入傳統淡季。由於蘋果第二季會開始為新一代iPhone及MacBook等晶片備貨，系統級封裝（SiP）接單將進入成長循環，只要智慧型手機相關晶片封測訂單止跌回升，第二季集團合併營收可望較上季成長逾1成，下半年營收表現會明顯優於上半年。
