〈東芝售晶片〉搶標東芝半導體 比起鴻海 日本經產省更想指婚給蘋果

鉅亨網新聞中心

日本東芝 (Toshiba)(6205-JP) 預定 3 月底舉行半導體事業部競標，今天媒體報導台積電 (2330) 和鴻海 (2317) 已組成聯盟，預定 3/29 遞件，參加第一輪搶標，雙方並簽立保密條款。不過，日本媒體報導，東芝此次招親，日本經濟產業省更青睞的對象是蘋果( (US-AAPL) )。

東芝 2 月下旬將半導體事業分拆成立為「東芝記憶體 (Toshiba Memory)」 ，將出售過半股權以彌補母公司的鉅額虧損，預期得標者將可擁有管理決策的主導權，好讓東芝抬高此次標售價。

東芝記憶體標售時程：

3/30 股東會正式決議分拆半導體事業，預計 4/1 生效

3 月底第一輪競標

4 月底第二輪作業

6 月決定買家

最快明年 3 月底前完成交易

東芝記憶體股權出售案吸引了台灣、美國、韓國多家廠商競逐，除了貝恩資本（Bain Capital）、銀湖（Silver Lake）、KKR 等私募基金外，還有美國的蘋果、微軟、威騰電子、美光、金士頓和南韓的 SK 海力士，以及台灣的鴻海、台積電、群聯。

儘管台灣的鴻海、台積電兩大廠都對收購東芝半導體事業表達高度意願並做好準備，且勝出機率頗大，但日本財經網站現代商業（gendai.ismedia.jp）報導，日本經濟產業省幹部透露，希望東芝半導體不是賣給鴻海，而是希望賣給蘋果。

鴻海董事長郭台銘 1 日表示，「鴻海也可以提供資金給東芝半導體在中國蓋廠」，這更令日本經濟產業省擔心，若東芝的快閃記憶體在中國生產的話，關鍵的核心技術可能會立即被仿冒或被盜走，該名官員並直言將會盡全力來阻止鴻海收購東芝半導體。