羊年明星股－半導體 智慧機市場撐腰

工商時報【呂淑美】 由於64位元4G系統單晶片（SoC）較32位元3G SoC消耗多達2倍的晶圓面積，因此中國4G快速升級，以及安卓（Android）64位元SoC升級，將帶動28與20奈米的晶圓代工需求。 另外，中國以外的新興市場25∼30％的出貨量成長、SoC架構升級至4或8核心，也將帶動28奈米需求，並提升單一裝置的半導體產值。 新應用如指紋辨識與sub-PMIC，以及其他像MEMS、CIS、DDI、T-con、power與codec等傳統產品都將持續採用八吋產能，為2015年台積電（2330）與聯電（2303）等晶圓代工需求提供動能。 對IC封測廠來說，因FC-CSP功耗表現較佳，4G SoC將完全轉換至FC-CSP（2G和低階3G仍採用打線封裝），提升智慧型手機中半導體產值，並使封測雙雄日月光與矽品受益。 新興市場主流SoC從雙核心升級到4核心所帶動的單位成長，將增加FC-CSP需求。由此日月光與矽品持續透過先進製程掌握行動裝置中的半導體價值，獲利率與盈餘都將向前挺進。 另外，憑藉新興市場朝3G升級的換機潮與中國4G升級，MEMS感測器與附有手勢控制的光學感測器需求，將推動矽創今業績成長；中國智慧型手機與面板解析度升級的聯詠將受益。 隨著4G智慧型手機搭載兩枚PMIC以獲取更佳效能，立錡將有潛力切入行動應用市場。 預估今、明年大陸4G智慧型手機出貨量為2.5億與3.85億支，在4G基地台加速佈建與中國移動、中國聯通和中國電信等當地三大電信商布局下，中國將積極推出低價4G智慧型手機。 因此，4G普及率可望由2014年的22％，分別提升至今年的50％與明年的70％。 去下下半年高通及聯發科等應用處理器業者，激烈價格戰已展開。因此，隨著今年上半新機種推出，預期4核心4G智慧型手機平均售價將下跌至人民幣1,000元或更低，並推升中國4G智慧型手機需求。 2013年智慧型手機滲透率僅有35∼40％，在功能性手機換機潮帶動下，預估中國以外新興市場的智慧型手機出貨量於明、後年分別達5.75億支和6.5億支，年增率分為25∼30％和10∼15％，高於去年的4.6億支。 谷歌（Google）正與聯發科以及印度電信業者合作，計畫推出Android One機種，售價100美元或是更低，帶動中國以外市場的需求。 因此，新興市場將持續推動全球智慧型手機銷量成長，潛在市場可望於今年起超越中國。