聯發科10核心單晶片Q3送樣 產品年底問世

手機晶片大廠聯發科(2454-TW)今(12)日宣布，推出10核心系統單晶片，代號HelioX20，資深副總經理朱尚祖今(12)日指出，晶片方案預計第3季送樣，搭載該晶片之終端產品，將在今年底上市。

朱尚祖指出，Helio X10已獲得宏達電HTC One M9+、E+以及樂視的樂1採用，今日推出的新款晶片Helio X20，是X系列第二代產品。

聯發科Helio X20是全球首款配備創新Tri-Cluster中央處理器架構的智慧型手機解决方案，創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構，可為新世代行動裝置節省高達30%功耗。

聯發科Helio X20，整合聯發科全球全模LTE Category 6(Cat 6)數據機，以及最新的CorePilot 3.0排程演算法，改寫現有手機運作架構。

Tri-Cluster 架構包含2顆ARM Cortex-A72核心所組成的單架構(以2.5GHz工作頻率運作，提供極致性能)；及內含4顆ARM Cortex-A53核心的雙架構(其中一個架構負責中等負載任務，以2.0GHz頻率運作；另一個則負責執行輕度負載任務，在1.4GHz頻率運作)。

Tri-Cluster中央處理器架構，內建聯發科技全新CorePilot 3.0異質運算排程演算法，是所有系統單晶片解决方案上的中央處理器和圖像處理器調配工作，能同時管理處理器效能及功耗，在產生更低熱力的情況下，追求極致性能表現，架構比以往傳統雙叢集架構處理器，減少達30%的功耗。

朱尚祖指出，Helio X20是採用台積電20奈米製程生產，明年將推出16奈米製程生產之產品。