華通重慶廠HDI新產能加入如虎添翼 股價創3年新高

老牌PCB廠華通(2313-TW)股價在今天早盤以19.4元創波段新高，也為3年來新高價，主要在於華通進入2014年第2季之際，包括多層板及HDI板兩大領域產品的產能利用率同時進入85%以上的高檔；而華通重慶廠HDI新產能在第3季的加入，對於華通業績挹注的效益將如虎添翼。

蘋果概念股的PCB股華通昨日爆出4.4萬張的成交大量，為三大法人連續第2天同步對於華通個股站在買方，合計買超8874張，買超張數又超過14日的6526張，連兩天合計買超1.54萬張。

華通為蘋果的全產品PCB供應商，華通在重慶涪陵設立的新HDI廠將於今年第3季進入量產，將開出每月15-18萬呎的HDI板產能；對於挹注2014年下半年因蘋果推出iPhone 6所形成高度PCB產能需求。

以華通在其多層板的產能利用率數據上來看，已因接單的旺盛的帶動而躍升到90%-95%。同時，4月起HDI製程產能利用也由75%提升到80-85%，有助於第2季的業績提升，而估算4月的營收將較3月走揚。2014年的第1、2季業績都將明顯優於去年同期。

PCB廠華通在歷經多年的營運調整之後，其營運狀況轉佳，華通2013年財報全年稅後盈餘18.54億元，每股稅後盈餘達1.56元，優於法人預期，創下1999年以來華通最佳的年度獲利狀況，華通董事會決議對於去年股利將配發0.5元現金股息，股東會將於6月12日召開。