蘋果單大增 頎邦Q3獲利衝高

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 蘋果將在9月初推出新一代iPhone 6S/6S Plus，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）不僅獨家拿下視網膜面板驅動IC封測訂單，亦拿下蘋果指紋辨識感測器、壓力觸控感測器（Force Touch）、功率放大器（PA）的晶圓凸塊訂單。法人看好 在蘋果的拉貨效應下，第3季獲利將明顯衝高、挑戰季增率逾5成水準。 頎邦第2季營收42.88億元，與第1季相差不多，毛利率季減2.1個百分點達21.7％，歸屬母公司稅後淨利季減24.1％達4.18億元，每股淨利0.65元。累計今年上半年稅後淨利9.69億元，EPS為1.50元，符合市場預期。隨著下半年進入蘋果新iPhone零組件備貨旺季，頎邦7月營收月增5.1％達14.55億元，第3季營收有機會逐月成長。 蘋果上周已發出產品發表會邀請函，9月9日將正式發表新款iPhone 6S/6S Plus，市場除了樂觀預期新iPhone下半年的拉貨將逾7,000萬支，處理器升級為14/16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的A9，還將首度搭載Force Touch感測模組，並將Mobile DRAM容量提升一倍至2GB LPDDR4。 頎邦過去以來一直是蘋果iPhone視網膜面板驅動IC封測代工廠，這次同樣獨家取得iPhone 6S/6S Plus的LCD驅動IC封測訂單。外資法人指出，頎邦第2季接獲的蘋果iPhone驅動IC封測訂單約2,500萬顆，但第3季暴增1.6倍達6,500萬套，第4季將維持第3季水準，有效抵消非蘋陣營驅動IC封測訂單轉弱壓力。 此外，頎邦在蘋果iPhone晶片封測接單的滲透率正持續提升，除了是指紋辨識感測器晶圓凸塊代工廠，今年亦順利打進Force Touch及PA供應鏈，獲得晶圓凸塊新訂單。而頎邦的厚銅晶圓凸塊製程已開始進行蘋果iPhone內建電源管理IC的認證，明年可望開始接單量產。 在大尺寸面板驅動IC接單部份，雖然面板廠看淡下半年整體出貨成長動能，但今年4K2K電視面板出貨仍將較去年成長一倍以上。由於4K2K電視面板採用的LCD驅動IC數量，較傳統FullHD面板多出2∼3倍，頎邦下半年大尺寸LCD驅動IC封測接單維持高檔，明年還有很大的成長空間。 外資法人表示，頎邦第3季營收雖然只會較上季持平或小幅成長，但因產品組合改善及蘋果訂單比重拉高，毛利率將明顯提升，單季獲利有機會較上季大增逾5成，第4季因蘋果訂單續強，營收及獲利將來到今年新高。頎邦不評論客戶接單情況及法人預估財務數字。