觀點－日矽合 明年FOWLP發光

工商時報【文╱涂志豪】 封測雙雄日月光、矽品擬合意合組產業控股公司一案，已在公平會立案審查，雖然公平會決定延後審查時間至12月，不過預期可順利在年底前過關，而日矽合一案也將在獲得台灣公平會准可後，即向大陸主管機關送件。 對日月光來說，日矽合若明年可以獲得各國核可並順利拍版，將可加快日月光及矽品在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的布局，同時也能建立起更完整的生態系統，也有更多資源可以對抗紅色供應鏈及國際大廠的競爭。 日月光及矽品之間的關係由對立到握手言和，如今已決定在合意下共組產業控股公司。事實上，全球半導體產業的競爭愈趨激烈，整併的過程也沒有停過，近期市場傳出，全球最大IC設計廠高通將以逾300億美元價格併購IDM廠恩智浦，在此情況下，台灣業者若不能跟上半導體生產鏈的整併浪潮，隨時都會面臨被市場淘汰出局的命運。 日月光及矽品在未合意合組產業控股公司之前，雙方團隊經歷過許多衝突，但相互牽制卻造成人才及訂單流失的壓力，尤其先進封裝技術的推進，晶圓代工龍頭台積電一馬當先的跨入FOWLP市場。如今，台積電及蘋果的合作成功，確認FOWLP市場已是有利可圖，而且會是未來手機晶片主要趨勢，日月光及矽品當然不能再等。 日矽合若能在年底前獲得台灣公平會准可，雙方明年就能真正進行研發能量的整合，特別是加快系統級封裝（SiP）及FOWLP的研發速度，在最短時間內追上台積電的技術水準，同時也能有效整合資源及人力，提升FOWLP的產能經濟規模。雖然說封裝技術的世代交替不是一蹴可及，但日月光及矽品都是具有技術能力的大型封測廠，攜手合作卡位FOWLP市場，自然可以發揮一加一大於二的能量。 台積電InFO WLP進入量產後，短短不到一年時間，就可在第四季帶來超過1億美元的營收，顯然這不會是個賠本的生意。日月光FOWLP也開始獲得客戶訂單，明年產能開出後，若能再加上來自矽品的資源進行整合，將可以在台灣與台積電、聯電等晶圓代工廠合作，建立最完整的FOWLP生態系統，並且在全球半導體產業大整合的趨勢下，提前卡位搶佔先機。