開連風攜手台廠 搶攻物聯網

工商時報【記者何英煒、杜蕙蓉╱台北報導】 物聯網商機一觸即發，總公司位於日本的開連風科技（connectFree）創辦人帝都久利壽（Kristopher Tate）表示，未來五年物聯網相關裝置可望達500億個，開連風因應2020年在美那斯達克上市的規劃與擴大物聯網晶片市場占有率，近期預計募資1億美元（約新台幣31.6億元），希望結合台灣的晶片設計和製造實力，與台灣廠商共同搶進全球物聯網市場。 開連風看中台灣堅強的半導體及IC設計實力，於去年11月在台灣成立子公司，定位為全球營運中心，租下信義區遠雄金融中心辦公室，將在台灣招募上百名物聯網工程師；日本京都總公司與東京業務中心主要負責物聯網晶片銷售業務，預計台灣、日本兩地，共要招募500∼600名員工。 有別於Google等大廠，開連風在物聯網的切入點相當創新，捨棄傳統的網路通訊協定，以autonomous（自主運作）系統運作。 帝都久利壽指出，傳統的通訊協定很不錯，讓各項設備如PC、Notebook、平板電腦、手機等透過網路連結，像是臉書（Facebook）、維基百科（Wikipedia）等網路服務都很好，但「身為創業者與軟體工程師立場，我看到了問題，現行的網際網路環境並不安全」。 除了安全議題之外，他認為物聯網裝置未來如果都要透過傳統的伺服器由第三方認證與各項設備來溝通，更是浪費資源、沒有效率，尤其增加巨大的營運成本，將讓有意投入物聯網的設備廠商望之卻步。 因此，他設計了一個即時連線作業系統，再透過各項設備植入connectFree物聯網晶片方式，嵌入到物聯網裝置，如此一來，裝置之間就可以取代現行傳統通訊協定與透過雲端伺服器第三方認證方式，讓設備「點對點的直接對談」。而這個裝置，透過connectFree開發的即時作業連線系統與加密解決方案，可以跟目前現行的通訊物理實體層（ISDN/GPRS╱WiMAX╱3G╱4G╱Wi-Fi╱藍芽）等傳輸模式整合，讓裝置可利用現行通訊界面，以極低的成本連上網際網路。 也因台灣的晶片設計及半導體製造能力冠全球，開連風計畫在台灣尋找晶片設計廠商及半導體製造商共同合作，希望將這樣具備創新概念的物聯網裝置晶片，銷售到全球市場。 因應新事業即將起飛，開連風預計近期要募資1億美元。該公司表示，該資金除了支援晶片製作，還會運用於尋找更多全球各地業務及工程人員。