面板帶動需求 頎邦Q2營收衝高

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）第2季受惠於4K2K超高畫質面板滲透率提升，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC需求不弱，近期產能利用率明顯拉高。法人預估，頎邦第2季營收將季增近10％、並創歷史新高，全年可望賺逾半個股本。 頎邦去年度營收176.83億元，稅後純益25.50億元，同步創下歷史新高，EPS為3.95元。今年第一季，頎邦受惠於一線品牌智慧型手機持續熱賣，產能利用率維持高檔，單季營收43.17億元，僅較上季減少4.1％、優於市場預期，較去年同期成長3.8％。 包括三星、LGD、友達、群創等四大面板廠近期在法說會中均不約而同宣示，將擴大4K2K電視面板出貨，並加強量子點曲面電視市場。對頎邦來說，4K2K電視面板使用的LCD驅動IC顆數，較FullHD電視仍增加2.5倍，因此，隨著4K2K電視滲透率提升，頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單第2季可望續創新高。 智慧型手機今年出貨成長力道雖然趨緩，但中低階智慧型手機卻透過搭配高規格硬體打開市場區隔，HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始成為標備，自去年第4季以來需求逐季走高。此外，包括蘋果、三星等高階智慧型手機上半年銷售動能續強，頎邦接單動能強勁，第2季12吋晶圓植金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、驅動IC測試等產能利用率均維持滿載。 同時，頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）將在今年開花結果。由於智慧型手機要求輕薄短小，包括類比IC、射頻IC、微機電（MEMS）等重要元件，去年下半年開始大量改採8吋晶圓級封裝（WLP）技術。 WLP封裝為了達到導電性及可靠性要求，清一色採用厚銅線路重佈（RDL）及凸塊下方金屬層（UBM）等製程，所以對頎邦來說，今年將是厚銅晶圓製程接單爆發性成長的一年，下半年可望開始承接國際大廠訂單，不僅能有效填補8吋凸塊產能，還可望推升整體毛利率。 法人看好頎邦今年營運，預估第2季營收季增率將上看10％並創歷史新高，訂單能見度已達第3季，加上IC基板廠欣寶將在下半年轉虧為盈，全年獲利將明顯優於去年，美系外資在最新研究報告中就預估頎邦今年每股淨利將賺逾5元，明年有挑戰6元以上實力。頎邦不評論法人預估財務數字。