先進製程有硬仗要打

工商時報【涂志豪】 台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義決定在10月底退休，雖然看起來，「蔣爸」早已安排好未來5年的技術研發基礎，但台積電的主要對手，也已經轉為資金雄厚的IDM廠。面對英特爾及三星的步步進逼，台積電能否擊敗對手，關鍵在於2015年才要投入量產的16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）。 蔣尚義自2009年重掌技術研發兵符以來，台積電的技術發展藍圖出現了重大變革。第一，因為先進製程研發費用愈來愈高，台積電已無法再提供客戶吃到飽的「歐式自助餐」，蔣尚義在確認了所有客戶未來幾年的技術需求後，決定放棄32奈米而直接主攻28奈米。 但28奈米世代已改採高介電（high-k）材料，台積電將研發資源集中放在高介電金屬閘極（HKMG）及後閘極（gate-last）設計，率先導入28奈米量產，也等於通吃全球28奈米市場。 第二是台積電20奈米製程世代不再區分高效能或低功耗，只單純提供一種20奈米系統單晶片製程，此一作法大幅降低研發費用，也抓到行動裝置內建晶片的重要精髓，那就是20奈米能優化ARM應用處理器架構及高度矽智財整合性，對主要客戶群來說能更快完成晶片設計定案及縮短進入市場時間。 第三是英特爾早已提供3D電晶體架構製程Tri-Gate，並爭取到台積電大客戶阿爾特拉（Altera）訂單，讓台積電決定加快導入3D電晶體架構的FinFET製程，16奈米FinFET製程等於提前一年量產。此一決定也影響到之後10奈米世代的技術藍圖如何布建，因為屆時可能會真正開始採用新一代的極紫外光（EUV）微影技術。 蔣尚義完成了這三件事，等於替台積電前進10奈米世代的未來5~7年打下牢固基礎，但在20奈米開始量產、16奈米市場大戰即將到來的此刻，蔣尚義決定退休，不僅考驗另2位共同營運長劉德音及魏哲家的帶領研發功力，也考驗台積電能否不受人事異動影響，繼續自主完成新技術研發及導入量產。