封測3大亮點 業者摩拳擦掌

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 智慧型手機、平板電腦等行動裝置今年出貨強勁成長，前段晶圓代工廠台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）等接單暢旺，後段封測廠去年已拉高資本支出佈建產能，今年將等著訂單上門。包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）等業者均指出，包括手機晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等，將是今年封測市場三大亮點。 根據市調機構普遍預估，今年智慧型手機出貨量可望上看9億支，平板電腦出貨量上看2億台，已帶來龐大的晶片需求，並成為半導體廠今年兵家必爭之地。晶圓代工龍頭台積電今年將投入90億美元資本支出擴產，就是看好行動裝置強勁銷售動能，而後段封測廠也跟台積電腳步在去年大擴產能，今年可望開始搶接訂單並挹注營收。 京元電董事長李金恭日前指出，行動裝置將是今年主要成長動能，其中又以3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求量能最強，今年還將砸下將近50億元資本支出擴產。 手機基頻晶片及ARM應用處理器因為主要採用28奈米以下先進製程，傳統打線型封裝製程已無法因應，必須改成晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP），為了爭取來自高通、聯發科、蘋果、輝達（NVIDIA）的訂單，封測雙雄日月光及矽品已經建置完整FCCSP生產鏈，FCCSP基板廠景碩也同步擴產因應。 行動裝置同樣帶動CMOS影像感測器強勁需求，800萬以上畫素及背照式（BSI）製程CMOS感測器是今年主流，但因光學元件封測製程較為獨特，台積電本身已透過轉投資采鈺、精材搶佔前製程封測市場，後製程封測市場則以日月光、矽品、同欣電等產能最大，京元電及同欣電亦成功在測試卡位成功。 另外，蘋果力拱高解析度視網膜面板（Retina Display），因此，今年高解析度LCD驅動IC出貨可望逐季成長到年底，包括台積電、聯電、力晶等均已開出龐大產能，後段封測廠頎邦及南茂今年上半年接單已經全滿，且產能還出現供不應求情況。