新聞分析－新產品效應 半導體充滿期待

工商時報【涂志豪】 歐債問題遲遲未解決，終端消費力道持續弱化，連電子生產鏈最上游的半導體廠，都明顯感受到需求降溫。在此之際，第3季旺季不旺已成定局，但第4季淡季不淡，卻逐漸成為各半導體廠的共識，尤其對iPhone 5及Windows 8上市效應發酵，更愈看愈有趣。 第4季有許多重量級新產品將上市銷售，蘋果iPhone 5及iPad mini最吸引市場目光，微軟Windows 8及Surface平板也是超級亮點，三星的大尺寸智慧手機Galaxy Note能否再一戰成名，更是市場熱烈討論的話題。 包括台積電、聯電、日月光、矽品等半導體大廠，過去幾乎不會在第3季初的法說會中，對第4季景氣提出看法，但今年卻是例外。台積電董事長張忠謀雖然認為第4季會有庫存修正壓力，但直言這只是小事一件，已透露對第4季看法不悲觀。 聯電執行長孫世偉、矽品董事長林文伯、日月光財務長董宏思等，則在法說會中直言，第4季因為新產品上市，會帶動一波拉貨潮，所以，景氣在第4季有可能出現轉機，淡季不會淡，亦不排除會發生逆勢成長的意外驚喜。 當然，第4季景氣要好，光靠新產品上市是不夠，業者觀察的重點，在於第3季消費者的買氣不振，除了是等待新產品上市，歐債引發的全球總體經濟不佳，壓抑了終端需求，這個需求很可能因為年底新產品的上市而被引爆。 今年底要推出的iPhone 5、iPad mini、Surface、Windows 8等新產品，對應在硬體上，也出現製程升級的強大效應。以核心ARM處理器或3G/4G LTE基頻晶片來說，28奈米已經成為主流，製程微縮也帶動先進封測製程升級，對晶圓代工廠及封測廠來說，都是全新的需求。 再者，新產品內建的新功能，包括語音辨識、NFC行動付款、4G LTE高速上網等，都會讓單一產品須內建更多的晶片，或內建高整合度的系統單晶片，此趨勢有助於提升晶片製造價格，對半導體廠而言則可望改善毛利率及獲利。 雖然第4季全球市場仍充滿變數，但危機就是轉機，尤其去年底蘋果iPhone 4S上市後，的確帶動一波強勁的庫存回補潮，也難怪業者現在會對第4季充滿期待。