晶圓雙雄衝量 封測廠受惠

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 受惠於智慧型手機、4K2K液晶電視的強勁需求，晶圓雙雄台積電（2330）、聯電（2303）第2季投片量明顯拉高，後段封測廠同步受惠。 不僅日月光（2311）及矽品（2325）本季營收將大幅成長，晶圓測試廠京元電（2449）、欣銓（3264）、台星科（3265）也滿手訂單，其中法人特別看好台積電測試夥伴台星科，本季業績有機會跳增逾2成。 中低價智慧型手機在中國及新興市場大賣，晶圓雙雄第2季接單強勁拉升，台積電受惠於28奈米手機基頻晶片，以及ARM應用處理器等訂單湧入，本季營收將較上季大增16~17.5％。 聯電雖然28奈米產能仍在拉升中，但40奈米網通晶片接單全滿，LCD驅動IC及電源管理IC也塞滿8吋廠產能，法人推估聯電本季營收將成長13~15％。 晶圓代工廠3月以來投片量一路走高到第2季底，後段封測廠本季展望同樣樂觀，日月光封測事業營收預期將成長11~14％，矽品本季營收成長率上看19~25％。至於其它二線封測廠如菱生、超豐、頎邦、矽格等，法人預估本季營收將可較上季成長10~17％不等幅度。 由於台積電及聯電本季新增投片主要集中在28奈米先進製程，對封測市場來說，與晶圓廠投片連動性最高的晶圓測試廠，包括京元電、欣銓、台星科等業者，受惠程度將最大。 業者分析，28奈米主要用來生產手機基頻晶片及ARM應用處理器，雖然使用的是先進的晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）技術，但因此一技術已十分成熟，包括艾克爾（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光、矽品等4大廠的FCCSP產能足夠，同業間殺價競爭壓力仍大。 但對晶圓測試廠來說，因為28奈米的晶圓測試時間長，較40奈米或65奈米增加3~5成，且28奈米的測試代工價格（hourly rate）又是最高，所以，第2季28奈米晶圓投片量最多，在測試時間拉長且代工價格提高的相乘效應發酵下，晶圓測試廠最具營收及獲利成長潛力。 且在國內3大晶圓測試廠中，只有台星科與台積電的關係最緊密，隨著台積電加快28奈米擴產，法人十分看好台星科本季業績跳增空間可期，且預估營收季增率有機會上看2成以上。