海思4核手機晶片出貨 不利台廠

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】 大陸華為在11月開賣的四核心智慧手機所搭載的高階應用處理器，是自家旗下IC設計公司海思的K3V2晶片組。工研院ITIS計畫觀察，未來華為高階智慧手機所用晶片組平台將重壓在海思身上，對台灣未來發展高階應用處理器（目前台灣以聯發科為主）將產生不利的影響。 ITIS預估，隨著大陸經濟持續成長，以及台灣在大陸市場競爭漸獲改善，帶動台灣IC設計業2012年呈現年成長表現，預估全年成長6.5％，產值為4,106億元。 華為是大陸最大系統商，ITIS觀察，華為正積極依循美國蘋果、韓國三星模式，建立自給核心晶片，而海思的高階應用處理器市場的勢力範圍也因為母公司華為，擁有產品試驗場及穩定訂單來源協助，現在已成功建立高階應用處理器技術。華為扶植海思的策略動作，將衝擊依賴大陸市場的台灣IC設計公司未來發展空間。 ITIS觀察台灣IC設計業，自從2011下半年起經歷產品線調整陣痛之後，在2012年第3季已連續出現2個季度成長。在智慧手機、平板電腦等領域，已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈IC設計公司為成長領頭羊，且其國際品牌客戶中包括大陸知名品牌中興、華為等。 隨著國內IC設計業者搶食到更多的智慧手持裝置晶片商機，以及大陸LCD TV、消費性產品等驅動與控制晶片出貨量的成長，ITIS統計，2012年第3季台灣IC設計產業的產值為1,135億元，較2012年第2季成長12.4％ 展望第4季，ITIS分析，雖然歐債危機後續發展不確定性仍在、全球PC/NB需求仍不見好轉，而且接著也將進入電子產品需求的傳統淡季。然而，隨著國內業者在智慧手持裝置晶片出貨量增溫帶動下，可望減輕過去以往淡季效應的衝擊，因此預估，第4季台灣IC設計業產值達將1,066億元，季衰退約6.1％左右。