聯發科整合HSA技術 為八核晶片暖場

工商時報【記者涂志豪╱美國聖荷西13日專電】 手機晶片大廠聯發科（2454）技術部資深總監呂堅平昨（13）日參與超微開發者高峰會（APU13），並以「我們需要多少核心？」為題發表專題演說。呂堅平表示，現在行動裝置中處理器的多核心架構，有許多核心是不需要或是浪費的黑核心（black core），但導入異質運算架構（HSA）後將可利用每個核心進行運算。 聯發科將在下周在深圳舉辦八核心MT6592、四核心MT6588等新款手機晶片發表會，呂堅平的專題演說正好替聯發科多核心晶片登場進行暖身造勢。據了解，手機大廠索尼及TCL等均將在年底前推出搭載聯發科八核心晶片的智慧型手機。 由超微主導成立的異質系統架構基金會（HSA Foundation），聯發科是發起成員之一，其它成員還包括了手機晶片廠高通、手機大廠三星、處理器矽智財廠安謀（ARM）及Imagination、IDM大廠德州儀器等。在超微APU13大會中，聯發科以HSA合作夥伴名義參加，說明行動裝置處理器多核心架構的未來發展。 呂堅平表示，行動裝置處理器晶片的核心愈來愈多，但很難讓每個運算核心都有所作為，所以若利用HSA的異質運算架構，不僅可以讓處理器及繪圖核心充份獲得運用，也能讓多核心處理器運算更具效率。 聯發科八核心手機晶片MT6592採用台積電28奈米製程生產，內建8顆ARM Cortex-A7處理器核心，雖然這顆晶片還未支援HSA運算架構，但在設計上已經納入讓應用處理器、繪圖核心等整合運算的功能，成為聯發科未來導入HSA技術的試金石。