華寶仁寶明年2/27合併 獲宏達電新機大單

工商時報【記者吳筱雯、李淑惠╱台北報導】 仁寶、華寶昨（28）日共同宣布，雙方將在明年2月27日正式合併，而業界亦傳出華寶的好消息，宏達電已正式將多款ODM訂單交給華寶，華寶為宏達電代工的首款機種，將採用聯發科平台、瞄準中國低價3G智慧型手機市場需求，預計明年第1季上市，這將會是宏達電首度推出聯發科平台機種。 智慧型手機獲利空間隨著平均價格降低而不斷走低，刺激品牌業者釋出中低價機種代工訂單，華寶因此接獲諾基亞、索尼、聯想、宏碁等ODM訂單，在華寶嫁入仁寶前夕，華寶又傳出新的好消息。 據了解，宏達電已與華寶達成合作協議，宏達電交由華寶代工的第1款產品已確定採用聯發科平台，這也是宏達電首度推出聯發科平台的機種，主要鎖定中國低價3G智慧型手機市場，預計將在明年第1季問世。 除了聯發科平台外，華寶接下來還會為宏達電代工採用高通平台的中低價LTE智慧型手機，則可望瞄準中國與歐洲的低價LTE手機市場需求，而原先亦積極爭取宏達電ODM代工訂單的鴻海，則已確定退出。 不過，宏達電為了降低成本不斷降低零組件價格之外，最近3、4個月來對供應商的付款金額、付款準時度等條件，比仁寶、華寶多年來交手過的一線品牌客戶嚴苛許多，如何好好管理這個新客戶，考驗仁寶智慧。 而在仁寶合併華寶的進度方面，仁寶在10月29日公開收購華寶達最低收購門檻後，昨日仁寶、華寶共同公布，雙方已分別召開董事會通過合併案，合併基準日訂為2014年2月27日，華寶也同時將在明年2月27日下市。 仁寶副總經理呂清雄表示，仁寶目前已持有華寶90.39％股權，扣除統寶原本就持有華寶股權約2％，還剩下7％多流通在外股權，將會以現金方式進行第二階段簡易合併，合計整起合併案花費約161億元。