童子賢：看好金屬加工、觸控

工商時報【記者詹子嫻╱台北報導】 微軟Win8蓄勢待發，PC產業力求反撲，和碩（4938）董事長童子賢表示，Win8將3C產業帶向新戰局，不要輕忽微軟十幾下年來的累積實力，筆電還是很好的產業，不過代工廠必須提高「含金量」，和碩垂直整合策略也展開調整，看好金屬加工技術及觸控未來應用。 和碩按照往例在COMPUTEX以會議室向客戶展示最新設計產品，今年主題定調為「從聰明到睿智」，展出產品除超輕薄筆電、一體成形電腦（AIO）、智慧手機外，也展出車用電子、可與社群網路連結的冰箱等廚房家電。 童子賢表示，近3~5年有多種有趣的3C產品出現，「這是最活潑的年代，也是最挑戰的年代」，或許有人認為打擊了PC產業，但不應將此視為衝擊，而是思想上和使用上的解放，特別是平板電腦的出現帶動了CNC金屬加工和觸控技術，蘋果大量使用，讓零組件變得更符合成本效益，未來創新不會停下來，和碩已走過小毛蟲蛻變階段，將持續提供客戶創新性深的產品。 對於鴻海（2317）、仁寶（2324）積極布局關鍵零組件垂直整合，童子賢指出，和碩內部已陸續對10個領域展開整頓，包括將PCB板的百碩、Cable線材的聯碩、連接器的康碩、電源供應器的力碩等結束或出售給同業，但新增了金屬機殼的鎧勝集團（包含日騰、蘇州應華）、隱形眼鏡的晶碩、也強化與研華（2395）在工業電腦上的合作，以提高公司的附加價值，也規劃晶碩通路門數今年將增加3~4倍。至於是否有意投資觸控，童子賢則無正面回應。 而此次COMPUTEX最受關注的就是微軟Windows 8，童子賢認為，Win8機種的輕薄度直追平板，不要忽略微軟數十年來累積的實力和專利，反省後會迎頭趕上潮流，應樂觀看待PC產業，尤其台灣參與度太深，此次Wintel大軍清一色聚焦在變形式產品，現階段無需擔心變形概念是否成熟，一如過去思考該用電話還是PDA，但是智慧手機普及後，問題自然解決。