半導體廠 談3D IC應用

工商時報【台北訊】 半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在於如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。 SiP Global Summit 2013（系統級封測國際高峰論壇）將於9月5日至6日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013（國際半導體展）同期登場，特別邀請台積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過20位產業菁英，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果，俾益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規劃3D IC構裝與基板專區完整呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發展成果。8月9日前報名SiP Global Summit 2013可享超值優惠價！報名網址：www.sipglobalsummit.org。 全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢是多晶片封裝，此技術對於改善增強型記憶體應用方案甚為重要，因其可增強記憶體與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場同樣也因為多晶片封裝技術需求的增加而倍受矚目。多晶片封裝技術將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同1個球閘陣列封裝（BGA），比起2顆薄型小尺寸封裝（TSOP），可節省近70％空間。 SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC製程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰有待克服。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協助台灣業者檢視2.5D及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業先機。