臺銀主辦南茂科技100億元聯貸案完成

【記者郭宜均臺北報導】臺灣銀行統籌主辦南茂科技股份有限公司(下稱「南茂科技公司」)新臺幣100億元聯貸案，已於103年7月2日完成聯貸簽約手續，聯貸簽約儀式由臺灣銀行董事長李紀珠女士與南茂科技公司董事長鄭世杰先生共同主持。 該聯貸案資金用途為提供南茂科技公司償還銀行借款暨充實中期營運週轉所需，由臺灣銀行擔任管理銀行，參加銀行計有合作金庫商業銀行、臺灣土地銀行、元大商業銀行、台新國際商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、第一商業銀行、大眾銀行、臺灣新光商業銀行及板信商業銀行等共11家。聯貸案順利籌組完成且超額認購42%達142億元，充分顯示金融同業對南茂科技公司的支持。 南茂科技公司為國內專業積體電路封裝測試大廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。該公司受惠於平面顯示器所需的LCD驅動IC元件和金凸塊製造之需求，102年合併營業收入為新臺幣193億元，稅前淨利為新臺幣33.5億元，並於今年4月11日成功掛牌上市。南茂科技公司曾於97、98年間受到全球金融風暴的衝擊，有賴該公司鄭董事長勵精圖治，公司團隊上下一心，銀行也配合政府「三挺政策」與公司同舟共濟、全力相挺，如今浴火重生，創造銀行、企業、員工三贏，堪為「三挺政策」的最佳典範案例。 該公司擁有豐富經驗的經營及技術研發團隊，並著重在LCD驅動IC封測、DRAM記憶體封測、NAND Flash記憶體封測、邏輯/混合訊號IC封測等四大領域之佈局，該聯貸案順利籌組完成，勢將有助於提昇南茂科技公司的營運及競爭力。2014/7/2 圖說:103.7.2南茂科技聯貸案，由臺銀董事長李紀珠(前排右五)及南茂科技董事長鄭世杰（前排左五）主持(圖為臺灣銀行提供)